山水横拖千里外 发表于 2007-4-9 17:50:59

不是一般的强啊…………

milanello20 发表于 2007-4-10 11:46:02

见识了 见识了:L

humjie 发表于 2007-4-10 13:04:37

文章写的不错，但是对其真实性及有效性有点怀疑。其实楼主怀疑的是BGA焊接有问题，希望在不更换芯片的前提下，通过加热维修。但是存在以下问题：这个主板采用什么工艺？有铅还是无铅？无铅温度更高，有铅的话，一般的熔点是183度即使含银的也在179度左右，要维修至少要加热到150-160左右，才有可能引起焊点的微熔进而有可能把缺陷修复。120-140可以解决问题吗？有点怀疑啊。

bryantcw 发表于 2007-4-10 15:31:14

老吴你这个帖子一开 估计很多xbox3603红的人会来 找你的。。。呵呵

TaKuMi 发表于 2007-4-10 20:29:16

虽然用水冷已经有4个年头
但游戏机上用水冷还是第一回见

dv2d4admin 发表于 2007-4-11 12:10:13

原帖由 humjie 于 2007-4-10 13:04 发表
文章写的不错，但是对其真实性及有效性有点怀疑。其实楼主怀疑的是BGA焊接有问题，希望在不更换芯片的前提下，通过加热维修。但是存在以下问题：这个主板采用什么工艺？有铅还是无铅？无铅温度更高，有铅的话， ...
有铅220度熔点
无铅的270度左右熔点

一般工厂温度都是300度左右+-10度

做BGA的话一般根据芯片组 温度就不一样 不过文章中的温度我就不了解了 因为目前没有做过XBOX360的 BGA

ad8888 发表于 2007-4-11 12:17:55

我只想知道--漏液咋办?:lol :lol

饭饭蓝 发表于 2007-4-11 18:22:39

专业了啊。专业了 。

牛 就一个字！

d-x-s 发表于 2007-4-14 09:55:27

:victory:

chenzihong 发表于 2007-4-14 20:42:51

这个好专业的说，学习了。
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查看完整版本: XBOX 360 做BGA+水冷过程!笔记本是否可加水冷探讨?