T400和T61散热部件比较：有缩水嫌疑？
初次发帖，嘿嘿:loveliness:可能后面会有很多评测出来。评测如果说明温度控制很好，并不能说明T400没有偷工减料。
抛开配置，最影响笔记本的散热措施有：
1、散热孔：底部、缝隙、键盘、排布位置、开口大小
2、散热部件：材料、面积、散热管
3、风扇：转速、大小、形状
T400目前来看降低了散热部件材料成本(Cu使用量明显少一些)，减少了面积。
但是通过其他手段进行了补偿：1、和T61相比底部继续增加散热孔；2、键盘底部开了很多孔；这两招都能加速冷空气从底部补偿，从键盘上升流出。但是缺点是显而易见的：1、进灰，看看IBM做的Thinkpad，散热孔是这样的么？灰尘最终会将散热鳍片堵死并缩短风扇寿命，网上查查"T61 X61 风扇 清灰"就知道了。2、键盘软，防水需增加设计。将来拥有T400的朋友，可以对比一下T61或以前机器的键盘，看T400键盘是否容易下陷。因为开了很多孔，拆机应该能看到键盘下导流的设计有所改变。
以上补偿的方法显然是不够的，最重要的一点是：风扇。
朋友们都说xx机器散热好，要散热好很简单的，风扇不要停，硬件相同条件下温度肯定更低。那么是不是T400会通过提高风扇启动频率来补偿呢？这是个猜测。因为T61后来的BIOS版本经测试是有提高风扇运转频率，降低启动温度阈值的改变，并且从x300的官方资料上看，风扇是不停止的，至少也要以非常低的转速不停运转。
总而言之，T400或许能维持很低的温度，但相对T61，可能更容易进灰，风扇运转更频繁故障率更高。
ps：散热管没什么好讨论的，T61普屏就是3散热管(和T400一样)，T61宽屏是2散热管，但粗一些。
联想推T61宽屏时就说T61宽屏设计如何如何好，现在推T400也一样。
[ 本帖最后由 theneuest 于 2008-9-1 17:55 编辑 ] 者都看出来了 这怎么贴图。。bm帮忙删掉多的图吧~ 搞定了，呵呵 其实也差不多少，可能是处于减轻重量考虑的吧 汉 铜的使用量减少 这多可以呀 其实小黑的散热很好的 我想联想再怎么整也不可能把小黑的散热给彻底搞垮 成本要降低,这是每个企业都在不停追求的事 最近流行拆机，大家都拆吧，
发图的有大礼相送 原帖由 wasjz 于 2008-8-31 18:34 发表 http://www.nb591.com/images/common/back.gif
最近流行拆机，大家都拆吧，
发图的有大礼相送
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