做工缩水了,配置变高了
做工是一代不如一代:L 做工哪里不如了? 这些技术哪些是IBM自己的呢,都是别人的技术 原帖由 qinlin0016 于 2008-9-29 22:00 发表 http://www.nb591.com/images/common/back.gif
做工哪里不如了?
外壳都是塑料的了,原来的金属外壳没有了,最新的T系列,键盘也缩水了。这就是证明。 原帖由 jarphon 于 2008-9-30 07:43 发表 http://www.nb591.com/images/common/back.gif
外壳都是塑料的了,原来的金属外壳没有了,最新的T系列,键盘也缩水了。这就是证明。
t61外壳就是塑料的了呀,屏幕加了防滚架再加塑料,难道比不上早就普及的镁铝合金外壳?键盘是为了减轻重量,不是缩水,那个挖洞能省出几个钱?
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