深入了解"BGA"（续）
第 四：残留助焊剂残留助焊剂就是在回焊的过程中，由于PCB板表面的不平整，助焊剂的残留物会残留在锡球
之间，可能会产生一些不良的问题。
造成残留助焊剂残留很多在锡球间最大可能就是助焊剂使用过多，还有就是有的助焊剂比较
稠，此外，不同的PCB板层和温度曲线也有一定的关系。解决的办法就是焊接过BGA后，最好要清洗，当
然，存留在芯片内部的就无法清洗了，这就需要有好一点的助焊剂，防止助焊剂在芯片内的锡球间形成
连接，此外，提高加焊温度和延长焊接时间也能减少助焊剂的残留。
第五：锡球不完全熔接
锡球不完全熔接就是就是助焊剂和锡球没达到回焊的温度，锡球为熔化就停止加热了，这使
有部分锡球停留在焊盘上未与主板完全连接，形成冷焊。
造成锡球不完全连接的原因有三：一是焊接温度不够高和焊接的时间不够长，二是有可能焊
盘上没刷助焊剂，三是PCB板不够平整，造成整个焊接面不在同一水平上。解决的办法就是提高焊接温度
和延长焊接的时间，加强操作人员的培训，认真细心的涂抹助焊剂，注意尽量放平主板，防止主板变形
。只要做到以上几点，冷焊的现象是能够避免的
第六：锡球防止偏移
在把BGA芯片放在主板上的时候，由于没有对好放置的位置，造成锡球没有放在焊盘上或是
偏移，直接结果就是芯片没有焊在主板上。
造成锡球偏移的愿意是操作人员没有放好主板，是操作人员粗心所致，此外，焊接平台歪
斜也会造成芯片偏移。所以要避免此类问题的话就要提高操作人员的水平，这技术需要时间的积淀，不
是一两天就能放好的，除此还要定期检查BGA焊台，检查焊台的支撑架，防止变形，提高焊接质量。
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