T60上使用了Intel最新的处理器，同时芯片组也升级为了945PM，在显示芯片方面的选择就更加丰富。从945内置显示芯片，到ATI的X1300/1400，再到最高端的T60p采用Mobility Fire GL V5200，今天我们拆解的型号所使用的就是Mobility Radeon X1400(128MB显存)。

照片由上至下分别为取下掌托、键盘、上层散热单元以后的图片

镁铝合金的Roll Cage骨架

    到这里，我们已经把T60基本分解完毕，下一页我们就来一起看看它内部的容颜。

    与外观的改变之处相比，T60内部的改变更可以说是翻天覆地。平台由迅驰二代升级为迅驰三代，平台升级的同时也为用户带来了全新的使用感受。

中央的是X1400的图形核心，右下角就是Intel酷睿处理器

右上是945PM芯片组，GPU左侧是MiniPCI的无线网卡

T60的内存插槽位于触摸板下方，需要拧下5颗螺丝后

取下键盘和掌托后才能使用，稍嫌麻烦

    本次的主角机器所使用的是2GHz的Intel酷睿Duo T2500，其他型号由T2400(1.86GHz)到单核心的酷睿SoloT1300(1.66GHz)都可以选择，和使用BGA封装方式的X60/X60s不同，T60的处理器使用mFCPGA封装，用户自行更换CPU也不是不可能的事情。

运行在2GHz的Intel酷睿Duo处理器，额定功率31W

新型散热单元要兼顾CPU、芯片组以及北桥芯片

T60的散热出风口在背面和左侧有两个，提升了整体散热效果

更易装卸的存储设备

硬盘和电池单元

机身前端左侧新增加的无线网络开关

重新设计过的电源，电压增加到了20V，与X60/X60s可以通用