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标题: R50E南桥做BGA不当引发大故障 [打印本页]

作者: LIJIAWANG    时间: 2008-4-26 22:55     标题: R50E南桥做BGA不当引发大故障

前天收一客户送修R50E,这台笔记本在别人那修过,据客户讲开始是不能开机,送修没修好,让我看看,先拆机,大概测了下隔离保护电路和3.3V及5V电路,以及CPU供电电路,发现3.3V对地短路,再在放大镜下仔细检查,发现该机南桥被下掉了,重新植球后只是简单的吹热粘在电路板上,还有很多触点没焊好,用热风吹了一会,就拿掉了,仔细清理电路后,再用表测量,发现3.3V还是短路,综合以前经验,估计是开机芯片短路,吹掉开机芯片后,测量3.3V不短路了,由此断定是开机芯片坏了,先前送修以为南桥短路,下错了,重新做桥,换上开机芯片,还是不工作,南桥发烫,估计坏了,没办法重新买芯片做BGA,还是不工作,南桥不烫手了,查系统供电芯片,23脚控制信号电压很低,其他9,21,22等电压正常,系统供电芯片微烫,是不是系统芯片也被干掉了啊?




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