很多客户会问我ES和正式版CPU的不同之处,还有什么的BGA加脚,结合我本身的经验和对网络资料的整理,做出以下对比.希望大家对CPU有一种新的认识,如果有什么不妥之处,敬请指正.
  首先,我来谈下INTEL 笔电CPU ES和正式的的区别   

重点讲下目前945 965芯片组常用的的处理器.

T7400 QOLL ES CPU-Z和我的电脑属性均能正常识别出具体的型号,和正式的区别就是识别的参数里会多出(ES)字样,

5,T7400 ES B2步进 ,编号QTCE  和上面的B1一样,都是正常显示的,也和市场上笔记本厂商配机出的T7400和INTEL销售的盒装行货T7400一样,都为B2步近.
CPU-Z和电脑属性会显示正常的参数, 我们可以理解已经这类U已经非常之接近正式版咯,我个人判断也许更好些,如T2400等先期的正式版本都为CO,而后面有出现  ES DO步近的T2400,各项表现都不逊色于CO正式版.
当然,目前也能见到诸如B2 DO这样的ES版, 其实简单点说,如果能显示具体型号的ES都已经接近正式版咯.

T7400 ES B2步进 ,编号QTCE  的CPU-Z和我的电脑属性图.

7,盒装正品T7400 B2步近,编号和普通厂商配机出的T7400 SL9SE 一样


(2),官方软件测试的区别.
以上的T7400如果我们要用INTEL官方软件测试显示信息的话,将会明确的测试出ES和正式的区别:用最新的INTEL处理器标实实用程序来测试,ES的会显示如图信息,同时给大家正式
版的测试信息做对比.
ES处理器显示的信息:

正式版测试显示的信息:

(3),硬件技术支持区别:现在大部分CM和PM都支持DEP(硬件防毒),ES版的CPU是无法打开DEP的,而正式版是可以的.
(4),售后方面是区别:ES版由于并非正式上市流通的产品,所以将不能享受厂商提供的质保条约.
PS,一般说,INTEL盒装产品都是享受3年全球联保,然后就是各大笔记本厂商用的CPU产品,一般视产品配置价钱分别有1年,2年,3年保修.
再备注:一般说,INTEL的CPU质量还是过硬的,所以如果不是人为损坏,基本很难有坏的机率.再者,INTEL的CPU在温度到100摄氏度都会启动自动保护,这个是很过硬的技术.所以避免了温度过高而烧毁CPU的现象出现
其他的区别偶暂时也就讲不出来咯,其实对于OC的朋友来说,ES版的处理器未尝不是一种很好的选择,
更多的时候这种版本的CPU有它的时效和价格优势,可以让大家提前并以合理的价格体验到最新技术带来的乐趣,
当然,PM迅驰1.2代的ES的话,前期在CPU-Z里面是没有ES字样的,我们只要用INTEL处理器标识实用程序测试便能知晓.
第2部分,BGA和原针的一些区别.
所谓的BGA ,是一种CPU的封装形式,原本是没有针脚的,为一小颗颗锡珠状态(如图A),BGA的CPU主要用于较薄较微型的笔记本电脑上,因为BGA的通常都是低电压或者超低电压的CPU,这样的U是直接焊接在笔记本电脑的主板上的,这样的CPU基本排除个人用户私自拆卸升级CPU的可能性.这类CPU有很大的价格优势,通常比同类原针产品底很多.
我们拿945芯片组的T2500 实物图片来说明.
图1 解释,没有找到BGA原样,拿一显卡BGA样子形象的说明下BGA锡珠样子.

BGA正式版 T2500 SL8VT  一般有2种加针脚的方式, 一种是加一层针坐,第2种是直接焊针,市场上多见于第一种,


普通加针坐的正面图如下.谈绿色,肉眼能清晰辨别.


一般原针CPU的针脚.

第2种加针方式,直接焊针,和普通的原针表面看起来没有太大出入,但是仔细点就可以看出做工的差别.
左边为原针,右边为直接加针的BGA.原针清晰整齐,加针的粗糙很多,且电阻周围有少许洒落的锡渣,

最重要的一点是原针的话缺针的部分为原PCB板颜色,而BGA的少针的部位原本是有锡脚的,所以为淡灰色,看下图.


反正仔细的话是眼睛就可以直接看出来的,当然,PM时代的BGA更好辨别,电阻在CPU正面的都为BGA ,如图.

此贴转自卖便当的男人 (便当男)写的一篇文章，或许对大家有所帮助。