XBOX 360 做BGA+水冷过程!笔记本是否可加水冷探讨?

dv2d4admin

下面内容为转帖

成品图






朋友老徐拿来一台XB360，说花屏，死鸡，然后三红灯。以我做笔记本维修的经验看，估计是显卡虚了，开鸡测试，果然显卡散热片超级烫，遂拆下用BGA工作台修。

在修的途中发现XB360主板所采用的PCB基板的质量非常差，普通的BGA设备肯定会加热变形，这时，我们的笔记本维修设备帮上了忙

什么叫BGA？

　BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

　　BGA封装具有以下特点：

I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
信号传输延迟小，适应频率大大提高
组装可用共面焊接，可靠性大大提高



之前的准备工作非常重要，跟笔记本主板一样，要放干燥箱24小时去湿，这步非常重要，不然加热时主板会变型


正常温度都在60~70左右



BGA返修工作台，还有X-RAY检测设备就不上了属行业机密



GPU上面硅胶先擦掉，在周围涂上焊蜜



风枪将焊蜜吹化~吹到GPU里面去



上面放一片铝铂，搭上温度探针



对好位置，开始加热



51度



过100了



温度在120~140之间的话就差不多了~温度再高就可以把GPU取下来了~因为这块板子是显卡花屏，所以不需要取下重做，如果像0102，0110这样的开鸡就三红的就需要把显卡取下来，重新植球了。



等其冷却



做后的样子。晚上带回家上鸡测试，终于不见三红~~~心里石头顿时落下。
但是X0工作温度太高，不保证还会再次出现，所以建议大家还是上水冷，一切就OK了
水冷见下


显卡BGA修复完成后,上鸡测试后，温度还是高，但是5个小时的游戏也没出现花屏和死鸡的现象。但是因为温度，迟早会再次出现的，再出现的话就不是BGA能解决的鸟的了~

征求老徐意见，决定上水冷。

这次实验非常感谢南京联众的老徐提供机器测试，可怜我自己本人还一直在玩PS2~~~大汗




















玩了8个小时，摸摸水冷头，貌似就20度，而且水冷居然一点声音都没有~~~郁闷了~~~比风冷不知道好多少了~~~


下次重新做显卡，重新植球的时候，我会再把照片详细发上的~~~显存也是一样的方法。

风枪这种设备是无法起到均匀加热的效果,原理都一样,但是风枪肯定无法完成BGA的.

希望能给大家信心，显卡问题的三红，并不可怕。还有,对于XBOX360来说~~水冷才素王道

wasjz

太厉害了，那个东西看着就有档次啊

sex5678

想要把显卡做小很难得，发热量太大了。再说散热这个是厂商设计产品应当考虑的问题，不应当由我们消费者来考虑如何让它安全的运行！

dxc19

老吴 很强啊！！

nmgheyong

呵呵  这手里现在就有这个主板的呢 加焊显卡,可板子要变型的了呀!!

不为人知

不为人知

:lol

pureblack

偶倒是经常玩极品飞车，T60大概能玩2-3小时吧，有时候玩着玩着就自动跳出了，风扇口那个热啊，呵呵

chenzihong

这个好专业的说，学习了。

d-x-s