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维修流程

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以下图片为鸿利在线维修间！ [维修台] [维修台] [维修台] [部分报废主板] [修复以后的烤机台] [BGA工作间 没事别进去小心生不了儿子] [BGA工装返修台] [价格昂贵的先进的BGA主板返修台专业设备] 主要用于干燥电脑主板 防止做BGA的过程变形 增加做南桥 显卡BGA的成功率 提高修复率 干燥过程需要4--5个小时左右 尤其对于非常薄的主板 例如X60 X61 X41的主板 做BGA非常容易将板子做死原因是板子变形 另 IBM主板自后期生产的43以后的60 61系列 南桥 北桥 显卡 等大的芯片都在出厂的时候点了黑胶 点胶的目的是为了防止芯片因为热量达到一定程度后 机器被移动  例如 在开机的时候 单手拿笔记本 很容易造成大芯片脱焊现象 因为机器 芯片已经很热了 这个时候单手拿机器 使得本来已经松动变软的芯片锡球 开裂 虚焊 造成机器不稳定 点黑胶的主板 做BGA的成功率非常的低 因为胶不能让芯片与主板脱离 往往连主板的锡球点也粘起来 也容易造成BGA过程板子变形  因此购入干燥箱 做BGA之前先将主板完全干燥 使得点胶干燥没有半点水分 失去粘性 增加成功率

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鸿利新到货BGA设备实拍图片&老BGA机器对比！ 以前BGA原理为红外加热，新款BGA原理为热风加热，以前的温度上升较快，温度相对不好控制，热风BGA温度上升平稳，比较慢，新款热风为全自动手触摸微电脑手触屏控制执行维修作业，以前红外BGA需要外接电脑来控制之下维修作业。   新款BGA运输包装   包装   附赠工具耗材   锡球助焊剂  " BGA主机包装   辅助工具等   放入鸿利维修间，BGA区域工作工位。   左侧鸿利服役已久的老款红外BGA，右侧新款BGA对比。老款需要一台电脑来控制操作，新款不用。    老款BGA   新款BGA，图为拉出来操作控制手触屏。   手触摸控制液晶屏    手触屏屏幕写真   2009-10-5 16:43  1"  下载 (82.72 KB) 2009-10-5 16:43