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标题: XBOX 360 做BGA+水冷过程!笔记本是否可加水冷探讨? [打印本页]

作者: dv2d4admin    时间: 2007-4-8 23:47     标题: XBOX 360 做BGA+水冷过程!笔记本是否可加水冷探讨?

下面内容为转帖

成品图






朋友老徐拿来一台XB360,说花屏,死鸡,然后三红灯。以我做笔记本维修的经验看,估计是显卡虚了,开鸡测试,果然显卡散热片超级烫,遂拆下用BGA工作台修。

在修的途中发现XB360主板所采用的PCB基板的质量非常差,普通的BGA设备肯定会加热变形,这时,我们的笔记本维修设备帮上了忙

什么叫BGA?

 BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离远大于QFP,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。

  BGA封装具有以下特点:

I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率
虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能
信号传输延迟小,适应频率大大提高
组装可用共面焊接,可靠性大大提高



之前的准备工作非常重要,跟笔记本主板一样,要放干燥箱24小时去湿,这步非常重要,不然加热时主板会变型


正常温度都在60~70左右



BGA返修工作台,还有X-RAY检测设备就不上了属行业机密



GPU上面硅胶先擦掉,在周围涂上焊蜜



风枪将焊蜜吹化~吹到GPU里面去



上面放一片铝铂,搭上温度探针



对好位置,开始加热



51度



过100了



温度在120~140之间的话就差不多了~温度再高就可以把GPU取下来了~因为这块板子是显卡花屏,所以不需要取下重做,如果像0102,0110这样的开鸡就三红的就需要把显卡取下来,重新植球了。



等其冷却



做后的样子。晚上带回家上鸡测试,终于不见三红~~~心里石头顿时落下。
但是X0工作温度太高,不保证还会再次出现,所以建议大家还是上水冷,一切就OK了
水冷见下


显卡BGA修复完成后,上鸡测试后,温度还是高,但是5个小时的游戏也没出现花屏和死鸡的现象。但是因为温度,迟早会再次出现的,再出现的话就不是BGA能解决的鸟的了~

征求老徐意见,决定上水冷。

这次实验非常感谢南京联众的老徐提供机器测试,可怜我自己本人还一直在玩PS2~~~大汗




















玩了8个小时,摸摸水冷头,貌似就20度,而且水冷居然一点声音都没有~~~郁闷了~~~比风冷不知道好多少了~~~


下次重新做显卡,重新植球的时候,我会再把照片详细发上的~~~显存也是一样的方法。

风枪这种设备是无法起到均匀加热的效果,原理都一样,但是风枪肯定无法完成BGA的.

希望能给大家信心,显卡问题的三红,并不可怕。还有,对于XBOX360来说~~水冷才素王道
作者: sleepycat    时间: 2007-4-8 23:52

好厉害的水冷,长见识了。

PS:那个舒马赫签名的XBOX360真漂亮

[ 本帖最后由 sleepycat 于 2007-4-8 23:53 编辑 ]
作者: dv2d4admin    时间: 2007-4-8 23:55

高画质游戏对显卡来说无疑是致命的考验!

笔记本同理,想象以下笔记本显卡长期处在90度高温情况下工作(仅是9600显卡或者更高显卡在WOW的时候的温度,其他游戏没有测试过,微软游戏机XBOX 360温度估计更高,导致此款游戏机具有20%的返修率,其中绝大部分都是显卡过热,脱焊造成),时间长了焊锡点就软了,这个时候如果稍加震动肯定就呜呼了,即便不加震动时间长了也会显卡脱焊!这个脱焊头疼问题不仅仅表现专业游戏机上面,像台机显卡,笔记本显卡等等出现此问题几率也是非常大的!

高要求=高热量=显卡的致命威胁!

于是玩家们有的买来散热底座,夏天在开空调的屋子里玩,要是给笔记本也通过管子加了水冷就牛比了,怎么玩都不怕!

想办法找个合适的水冷系统,装在笔记本里面,平时不玩游戏就把管子拔掉,便于携带,玩游戏的时候就外接管子,想怎么玩就怎么玩嘿嘿..........抽空去转悠转悠水冷散热系统看有没有合适的装在本里面,进行改装下,漏2个水冷管子口就可以了!想象以下跑WOW全效1个小时,机器最高内部温度才20度,不会出现卡屏死机等现象哈哈多爽!


淹死的都是会水的,越是高的显卡热量越高,出现脱焊的几率就越大,BGA就是好东西台机显卡,游戏机显卡,手机等高密度焊接活都可以在上面返修了.......

就目前的笔记本显卡而言,T60P玩画质要求非常苛刻的游戏(似乎是荣誉勋章2还是什么来着,具体游戏名字忘记了,开个全效)一般不会超过30分钟肯定死机,卡画面,蓝屏,重启!(可能大家觉得恐怖,不过事实的确如此,不是机器质量不好,而是显卡能大概将近100度,可能大家觉得笔记本本来就不适合玩游戏,的确如此,不过现代人又要工作便于携带,又要游戏这方面需求的人的人群确很多!)



XBOX 360加装水冷作为引子 探讨笔记本加装水冷可行性!
作者: d-x-s    时间: 2007-4-9 00:03


作者: sleepycat    时间: 2007-4-9 00:11

我就用X1400的显卡玩了一学期的WOW,还好不是那么疯狂,而且我习惯用低画质,低分辨率,这个学期玩FIFA2007,也不敢开高分。
觉得显卡的发展方向也得向CPU学学了,不能一味追求性能的强悍,要追求功效比,在提供合适功能的同时,一定要把功耗降下来,就象从当年的P4到现在的酷睿
原帖由 dv2d4admin 于 2007-4-8 23:55 发表
高画质游戏对显卡来说无疑是致命的考验!

笔记本同理,想象以下笔记本显卡长期处在90度高温情况下工作(仅是9600显卡或者更高显卡在WOW的时候的温度,其他游戏没有测试过,微软游戏机XBOX 360温度估计更高,导致此 ...

作者: dv2d4admin    时间: 2007-4-9 00:16

原帖由 sleepycat 于 2007-4-9 00:11 发表
我就用X1400的显卡玩了一学期的WOW,还好不是那么疯狂,而且我习惯用低画质,低分辨率,这个学期玩FIFA2007,也不敢开高分。
觉得显卡的发展方向也得向CPU学学了,不能一味追求性能的强悍,要追求功效比,在提 ...

不强悍满足不了你的需求

笔记本的确不适合玩游戏 但是假如你做普通工作处理而非比较专业点的作图 集成显卡足够胜任了

那么主流笔记本显卡还升级换代那么频繁干吗  

还不是为了满足很多的人玩游戏!

你看你买个笔记本 还用来玩游戏 呵呵没办法 都是被人要求逼的 也可能厂商为了追求利润吧 到底是先有了需求还是先有了供应 搞不懂的问题了


假如学习了CPU 那么低要求的时候显卡工作频率就低 功耗就小 =热量小 但是当你玩游戏的时候热量一样上来 当你玩游戏狂飙过瘾的时候那里还理会显卡热不热 还是一样热量会上来!
作者: lliux    时间: 2007-4-9 08:24

这个好专业的说,学习了。希望早日看到小黑的水冷解决方案。
作者: mengchen    时间: 2007-4-9 08:42


作者: snnail    时间: 2007-4-9 16:58

越来越nb,越来越专业。
作者: 忧郁的蓝色    时间: 2007-4-9 17:19

好文章!!!!!!!!!!
作者: 山水横拖千里外    时间: 2007-4-9 17:50

不是一般的强啊…………
作者: milanello20    时间: 2007-4-10 11:46

见识了 见识了
作者: humjie    时间: 2007-4-10 13:04

文章写的不错,但是对其真实性及有效性有点怀疑。其实楼主怀疑的是BGA焊接有问题,希望在不更换芯片的前提下,通过加热维修。但是存在以下问题:这个主板采用什么工艺?有铅还是无铅?无铅温度更高,有铅的话,一般的熔点是183度即使含银的也在179度左右,要维修至少要加热到150-160左右,才有可能引起焊点的微熔进而有可能把缺陷修复。120-140可以解决问题吗?有点怀疑啊。
作者: bryantcw    时间: 2007-4-10 15:31

老吴  你这个帖子一开 估计很多xbox360  3红的人会来 找你的。。。呵呵
作者: TaKuMi    时间: 2007-4-10 20:29

虽然用水冷已经有4个年头
但游戏机上用水冷还是第一回见
作者: dv2d4admin    时间: 2007-4-11 12:10

原帖由 humjie 于 2007-4-10 13:04 发表
文章写的不错,但是对其真实性及有效性有点怀疑。其实楼主怀疑的是BGA焊接有问题,希望在不更换芯片的前提下,通过加热维修。但是存在以下问题:这个主板采用什么工艺?有铅还是无铅?无铅温度更高,有铅的话, ...

有铅220度熔点
无铅的270度左右熔点

一般工厂温度都是300度左右+-10度

做BGA的话一般根据芯片组 温度就不一样 不过文章中的温度我就不了解了 因为目前没有做过XBOX360的 BGA
作者: ad8888    时间: 2007-4-11 12:17

我只想知道--漏液咋办?
作者: 饭饭蓝    时间: 2007-4-11 18:22

专业了啊。专业了 。

牛 就一个字!
作者: d-x-s    时间: 2007-4-14 09:55


作者: chenzihong    时间: 2007-4-14 20:42

这个好专业的说,学习了。
作者: pureblack    时间: 2007-4-15 07:29

偶倒是经常玩极品飞车,T60大概能玩2-3小时吧,有时候玩着玩着就自动跳出了,风扇口那个热啊,呵呵
作者: 不为人知    时间: 2007-4-15 21:40

:lol
作者: 不为人知    时间: 2007-4-15 21:52


作者: nmgheyong    时间: 2008-8-20 15:53

呵呵  这手里现在就有这个主板的呢 加焊显卡,可板子要变型的了呀!!
作者: dxc19    时间: 2008-8-20 17:29

老吴 很强啊!!
作者: sex5678    时间: 2008-8-20 18:21

想要把显卡做小很难得,发热量太大了。再说散热这个是厂商设计产品应当考虑的问题,不应当由我们消费者来考虑如何让它安全的运行!
作者: wasjz    时间: 2008-8-20 20:33

太厉害了,那个东西看着就有档次啊




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