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标题: 笔记本电脑重启、死机故障的简要分析及对策 [打印本页]

作者: 柏冰YJ 时间: 2005-7-28 10:48 标题: 笔记本电脑重启、死机故障的简要分析及对策

笔记本电脑重启、死机故障的简要分析及对策

笔记本电脑重启、死机故障的简要分析及对策

电脑包括笔记本电脑重启和死机故障，都是电脑维修过程中的热点问题，其中牵涉到的问题也是方方面面的，并不是三言两语可以全部概括。笔者在这里也只是抛砖引玉，结合自己平时的维修经验，对这些故障做些简单分析，如有不当，还请大家指正。
   以下分析主要针对600和T系列。
笔记本电脑重启、死机故障主要包括几下几个方面：

一、硬件原因
硬件是电脑的基础，良好的硬件兼容性和性能是电脑稳定运行的前提，没有优秀的硬件，即使是unix系统也是无能为力的。硬件有问题的笔记本电脑，最让人头疼，因为笔记本电脑无法或者很难象普通台式机那样，可以采用最小系统法、硬件替换法等等方法进行硬件故障定位。

1，电源问题引起的重启、死机故障，比如电压不稳，
波涌，欠载等等。笔记本电脑是娇贵的，看看弱不禁风的电源适配器以及笔记本电脑主板供电电路就可以知道了。
对策：a，装上电池，不要因为怕使坏电池及减轻重量而取下电池，尤其是在电源并不是那么稳定的地区。毕竟现在的电池已经相当智能化了，除非是某些弱智产品，不然是不会有什么大的问题的。另外需要说明的是，不要将电池置于低温环境中，这样会影响电池的活性。这一点可以去电池生产车间得到验证，那儿保存笔记本电池的地方都是用空调实现40度左右温度的。所以不要怕我们的电池被“热”着了。

2，不要把笔记本电池和大功率电器接在同一个电源排座
上，尤其是空调等等大功率电器。这个原因大家都知道，我就不多说了。笔者同事的电源适配器就曾因为这个原因而被击穿过。

3，接口松动，主要有二，一是CPU插座松动造成重启
和死机故障，这种情况在维修过程中是特别常见的。在那种CPU焊接在主板上的本本中少见。如果有一台本本特别好死机或者重启，而这台本本又恰恰被从高处摔下过或者严重碰撞过，我们就可以优先考虑插槽松动的情况。对策，重新插拔，必要时修复断针。二是硬盘、光驱等接口松动。笔者曾经接触过一台笔记本电脑，平时运行小程序没有什么大的问题，但是一旦运行大型程序比如photoshop时必死机无疑，经检测，硬盘接口局部损坏。对策就是更换接口，必要时更换主板、光驱接口、硬盘接口等等。

4，硬件质量不良，比如劣质内存往往就是往往就是兰屏制造者。
对策：更换优质部件，至于是否原装就没有必要苛求了。

二、软件故障
1，操作系统本身的不稳定性，比如win98、win98se的不
稳定性是有目共睹的，win2000、winXP、linux等等操作系统的稳定性就好得多。
对策：在硬件条件许可的前提下，升级操作系统，比如将600、600E的操作系统升级为win2000。

2，病毒，这就不用多说了。
对策是购买正版杀毒软件，最关键的是不断升级，上网前，最好是先升级杀毒软件。从不升级或者很少升级的杀毒软件和聋子的耳朵是没有区别的。

3，directx引起的重启和死机故障。
对策：A,重新安装或者更新驱动程序
   B,取消directx对设备进行检测。

4，软件之间的冲突
对策：A,尽量避免使用测试软件，
      B,删除容易引起问题的软件，
      C,加装系统优化软件，如优化大师等等。

四、散热不良引起的死机、重启故障
现在的本本越做越小，本本内部的空间越来越狭窄，而CPU、硬盘、内存等等的发热量却越来越大，虽然笔记本的CPU、硬盘等等还是比较强壮的，但是它们在热量面前仍然是孤单无助的，尤其是设计不良的笔记本更是此类问题的好发者，比如某些国产本本，比如T20的散热设计就不是特别好，出现的问题在T系列重也是比较多的。另外散热不良还有引起一系列连锁问题，比如部件加速老化等等。
对策：不要堵住散热孔，不要让本本和柔软物件比如被子等做亲密接触，使用水枕等等。

五、其它原因，比如可乐杀手，空调杀手，环境杀手等。

作者: 柏冰YJ 时间: 2005-7-28 10:51 标题: 无线网卡玩家手记(Minipci篇)

无线网卡玩家手记(Minipci篇)

上篇讨论了一些常见的PCMCIA接口无线网卡（以下简称PCMCIA
）的特性及性能，这次让我们一起来看看MINIPCI接口无线网卡（以下简称MINIPCI）的“生活习性”。

相对于PCMCIA，MINIPCI具有一些特定的优势，原因显而易见。它能作为笔记本电脑的一个功能模块而存在于这个“整体”中，至少不会象PCMCIA那样多出一大块给携带造成不便、并节约了一个宝贵的PCMCIA插槽。另外，MINIPCI还有着更少的资源占用率。

然而，MINIPCI的缺点也不少，概括起来则主要体现在信号弱和兼容性差。

从理论角度来分析：无线信号是一种射频信号，它同样存在着干扰的问题，特别是在笔记本电脑狭小的内部空间中，这种干扰显得尤为突出，其最显著的反应就是信号质量差和信号强度低。目前大家所用的笔记本电脑，其内置的MINIPCI插槽大多在机器的底部或内部，因此，MINIPCI无线网卡的射频收发器也就在这几个部位，通过同轴电缆和天线相连。无线信号在经过同轴电缆传输的同时将发生损耗，这个损耗不可小觑，累计起来将达到1~3分贝，要知道，3分贝的信号损耗将使无线信号的发送/接收距离减少50%。

其次，就是天线的位置问题。天线，本质上来说是一种方向性元件，它只能在特定的方向辐射高强度能量，天线的摆放位置在很大程度上将影响到射频场型的效果。就目前成功的实例来看，T40在屏幕顶端集成的双天线系统是一个不错的解决办法。因为从信号干扰角度而言，屏幕顶端所受的影响最小。

另外还有一种说法。由于人体90%的成分是水，而水的共振频率为2.4GHz，这正是目前802.11b及802.11g的工作频率，因此人体也将成为干扰无线信号的一大因素。例如SONY有款本子，其内置天线在掌托下正对着人体的部位，受到人体的干扰，这款本子的无线信号发送/接收效果奇差。想必这是证明这个不利因素的最好例子。

从实际角度来分析，MINIPCI也是让人郁闷的。其一：目前我们还不能象选购其他计算机配件一样，从商店中就能买回包装精美、说明齐全、驱动配套、百分百能用的“成品”，市场上所见大多是二手拆机卡或海外泊来的“工包卡”，暂且不管其品质的好坏，自己的机器能否使用是首要解决的问题。其二：由于大部分的MINIPCI都是拆机卡，生产厂家一般不提供驱动程序的下载。只有到所拆机型品牌的厂商去下载驱动，但有些卡的驱动楞是搜到“底朝天”也找不到。只能想办法用同类型的来代替，试用。其三：不少朋友的笔记本电脑都是不带原配天线的机型，是否能加装天线、怎么加装效果最好也是困扰着大家升级的因素。目前成功的解决方法有屏幕两端放置、键盘下放置、掌托放置、CPU出风口放置、以及PCMCIA接口放置。笔者将在本文结尾讨论各种放置方法的优劣。

如果说体形偏长，不便携带是PCMCIA无线网卡的缺点的话，那么信号差则是MINIPCI无线网卡的通病。在这次测试中，除大功率的CISCO AIR-MPI 350外，其余品牌或多或少都表现的不尽人意，信号强度和信号质量普遍差于PCMCIA无线网卡。

综合上述因素可知，为了保持测试尽量的准确无误，不但要从卡本身的性能来分析，而且还要考虑到天线的摆放、兼容性等因素。为此，笔者把MINIPCI篇分为两部分，前一半还是测试并分析各个品牌及型号的性能；后一半将和大家一起讨论有关天线的布置问题，以及一些加装MINIPCI无线网卡的个人经验。

作者: 柏冰YJ 时间: 2005-7-28 10:52 标题: 无线网卡大比拼（PCMCIA篇）

无线网卡大比拼（PCMCIA篇）

无线的魅力，不仅仅在于其顾名思义的“无线”。更重要的是，对于象笔者这样的不喜欢死板的坐在桌前和经常到处“交流”的人而言，它的意义绝不止省去中间那根网线这么简单。随着“热点”的日益增多，许多朋友都准备着手给自己心爱的Thinkpad加装无线网卡。为此，笔者写下此文，抛开那些复杂的以及对我们普通用户来说不切实际的“专业评测”，以一位玩家的身份，以我们实际生活中一个简单的家庭居住环境为例，来对比测试这些目前常见无线网卡的性能及质量，供大家参考。

由于所测试的无线网卡加密方式不尽相同，有些也根本不带加密，为此，所有种类均基于无加密方式进行，以使评测更加公正，合理。

鉴于笔者能力、财力、经验有限，本文所涉及到的无线网卡仅限于笔者所收藏的品牌和型号。

本文所列参考价格均为二手市场及网上一些交易平台的市场零售报价，各地因渠道等因素会有差异，在此笔者尽量做到准确。不足之处还请见谅，请勿以任何价格因素做人身攻击，这里只谈技术。

文中所有图片除极少数是从网上获取外（因为笔者手中有些卡的外观实在破烂不堪，拿出来不方便大家观赏?），其他均为实物拍摄图或屏幕截取图，并都用PHOTOSHOP统一调整为白色背景。

首先来看一下硬件方面的准备
1：T23、X24笔记本电脑各一台：其中，T23的内置无线网卡天线为自己加装，使用的是IBM原装拆机天线。考虑到T23屏盖对无线信号的屏蔽作用，为了测试的准确性，已将天线从机器底部的Minipci接口处直接拉到屏幕两侧顶端并用透明胶带粘住，同理，X24由于minipci接口在键盘下，因此将天线直接从键盘的缝隙中传出而拉到屏幕顶端两侧。

2：IBM High Rate Wireless LAN Gateway无线AP一台，带路由及4口交换机。

作者: 柏冰YJ 时间: 2005-7-28 10:54 标题: 我对T系列发展的一点个人看法

我对T系列发展的一点个人看法

从T23到T40我都用了一段时间，心中有些看法不吐不快。写了不少，希望与大家分享：
T23（代表T2x）

性能和架构：
“经典”，在论坛上我见到了无数诸如此类的词来毫不吝啬的形容T23。的确，相比较于T20到T22，T23最优秀之处可能就是使用了传说中的Tulatin P3 CPU，以及随之而来的PC133 内存，加上扎实稳健的整体做工和被大众所肯定的外观设计，想不成为经典都难。这些光芒甚至掩盖了T23的致命弱点：S3显卡。可能有朋友会说对于不玩游戏的用户这是无所谓的。可我感觉，即使是不玩游戏，S3显卡对于2D的显示质量也是让人不太好接受的。不用说在DOS下锯齿横生支离破碎的文字显示，单是在windows下，色彩的对比，还原度都和同期的X系列的Radeon显卡有很大的差距。我到现在都有点想不明白。T23为什么不去用Radeon显卡？不管是成本（那时候的T系列需要在乎这点微不足道的成本增加么？），还是散热性（T系列散热再差也应该比X系列好吧），T23都是毫无疑问的可以使用Radeon的，甚至显存可以增加到16MB 以拉开和X系列的距离。我自己yy的猜想是可能IBM和S3有订单协议吧。在contract下，IBM不得不用S3的显卡。不过这也只是我的一家之言罢了。兄弟们全当玩笑吧。
外观和做工：
说道外观设计和整体做工，恐怕这才是真正我们TP fans所注意最多的地方。同样是笔记本电脑，IBM的性能不是最强的。我们买TP也不主要是冲着性能去的。我们对使用舒适性的要求也很多而TP恰恰可以相对的满足我们的要求。T2x属于比较中庸沉稳大气的设计。这要从T系列的诞生始祖T20说起。作为T系列的开山之作，IBM势必花大力气在外观设计上。我感觉，但就外观设计，在T2x上我们找不到任何另类或者前卫的闪光点。从每个角度去看感觉都是那样的保守和沉稳（甚至x2x的三面切边都没有）。然而正是这样的中庸的设计能为T2x迎来几乎所有人的认同。因为任何另类前卫的设计都势必导致两面派：追捧和鞭笞（想一想T30）。除了显卡，大家在T23上好像没有什么争议。我想这也就是T23成功的最主要原因吧。感觉IBM很好的理解了中国文化中的中庸平实，无为而治的老子学说…嗬嗬，这是我自己的胡乱搞笑了。
总体来说：T2很好，但是现在感觉有点被神化了。电脑不是艺术品，性能的不济是在也是T23廉颇老矣的无奈叹息。用《汉武大帝》里的一位人物来形容，我觉得T23像卫青。不过还是纯属搞笑，呵呵。
用过的T23：2648-RG1, P3M 1.2G, 1G SDRAM, 80G 5k80, Combo + 2631

[B]T30 （代表T30 ：））[/B]
[B]性能和架构：[B]
首先说一句：我认为，T30才使T2x结构设计的终结者，而不是T23！

T23和T30我都用过很长一段时间，我可以负责任的说：T30的散热比T23要好很多。这些说T30不好的兄弟们有没有亲身比较过T23和T30？ T30是厚一点，可是T23相比之下就很薄？T30做到了LOM所以可以做到和T4x一样的网络连接水平可是T23行么？做工上T30一点都不比T23差，甚至还要更好。我仔细观察过，并且两个机器都拆过，T30是沿用T2x架构的，不管是cpu，硬盘，内存，Mpci，甚至连Mic接口的位置都基本一样。T30绝对键盘手感要比T23 好，掌托的感觉也绝对比T23 好（指发热量）。 T30外接2631可以完美的用DVI输出到LCD显示器上。T30的显卡一般不过也是7500了吧。我接触的两台机器都是英国苏格兰出的，我感觉做工都好，没用过国产的，不知道是不是有产地差异？但我觉得不会太大吧。
T30最大的让人争议的地方可能就是它的内存槽问题吧。看到论坛上很多兄弟说都中了招。对于此，我也表示深深的遗憾。尽管我的内存槽一点情况也没发生。我这台T30拿来的时候已经是1G的原装IBM sealed内存了。我估计这不应该是设计失误，而是做工的问题吧。我这台T30出场日期比较晚可能内存盖已经调整了。
P4-M CPU的使用，对于笔记本来说，是不合适的。IBM没有办法，因为当时INTEL在推广这个CPU，作为市场策略和各种原因，致使IBM虽然可能不愿意，但没有办法。不过这并不是说T30就是个怪胎。在pm架构出台之前，笔记本的电池时间都是差不太多的，没有很大的差距。T30的电池时间并没有比T23短多少，在相同的应用下。P4的优势一定要在它的高主频下才能体现出来，然而高主频必然带来高热量。有个形象的比喻T30的cpu（我用的是T30里原装最高的P4-m 2.4GHz）就像个电灯泡。一旦打开（风扇停转）就很快的升温，直到70多度。一旦关上（风扇开转）马上就可以以每秒1度的速度降温到55度左右。T30的风扇设计也是简洁明快，没有多余的热导管，用强劲的风扇直吹！但是和T23和T40 相比之下噪音基本持平，我感觉甚至噪音比T23还要小（可能是个体差异，不过我总能听到T23的风扇转动中有噪音，而这个噪音不是风噪，是来自风扇本身的）。

[B]外观和做工：[B]
T30只是因为用了P4的cpu所以变得比T23厚了2mm。为什么看上去厚实因为屏幕倾斜的包边设计。（又回到了T30的屏幕边框设计上来，不是不能做大包围：）而是那样会挡住cpu的出风口，T30的出风口比T23大了很多。）至于外观设计就是仁者见仁智者见智了。说实在的我感觉T23的外形美最出彩的地方就是它的屏幕边框的包围设计了看的很顺眼。当然要说个性和另类还是T30的切角设计，有兄弟见过别的品牌有类似的切角非对称设计的么？至少我没有见过。切角，切角，还是切角。有很多讨论关于切角的帖子，兄弟可以搜索以下。就我自己看来，这个缺角确实是可有可无的。之所以IBM这样设计，是它对于变与不变的思考的大胆探视的结果，是想让TP在用户中留下不可磨灭的外观印象由此从外观方面树立TP的无可比及的地位。
T30上的创新是在是太多了。而且处处体现矛盾对立统一的道理。首先从屏幕来看，屏幕上部的边框是很典型的大包围，让人一看就是TP。可是下部却渐渐变成平坦。到了最低部竟然左边缺了个角！一个屏幕边框就有三处截然不同的变化！试问谁敢这样设计？再配合刚毅的金属转轴，实在是比较另类的！主机上的变化就相对少多了。和T23最大的不同也就在于键盘颜色变化和增加的最令人争议的touchpad的设计吧。其实这两种设计对于绝大部分的用户来说是成功的，因为他们拉近了tp和一般用户之间的距离。不要忘了还有底部的那个小气囊。呵呵虽然有些哗众取宠，但是也显示出IBM在设计上的另类和求变。
总体来说，T30是最另类的T系列。它的身上出现了太多地创新和变化以至于有些保守的用户无法接受。T30继承了T2x稳重大气的架构，加上P4，DDR，7500的显卡，以及优秀的网络连接能力，是一款很优秀的T。它的昙花一现并不是因为IBM设计不好而是INTEL的战略转移（我始终认为INTEL很牛，因为几乎所有的pc厂商只能依照他的要求马首是瞻）。T30像不像霍去病呢？呵呵纯属搞笑。
正在用的T30：见签名。

[B]T40 （代表T4x）[B]
顺便说一下我对T40的看法。T41,42,43、在结构上都和T40差不多的。T40在内部结构的合理性上我感觉绝对超过了T2x和T30的。模块化的设计而且终于把硬盘和内存分开了（两个发热量大的家伙！）虽然在主板上部有一块内存必须拆掉键盘才能看到但是除非发烧友谁会去把机器拆来拆去呢？而且T40确实是最好拆的一代T系列。对于屏幕的非对称设计IBM是做得妥协没办法，君不见屏幕左边如果包了边就把pc卡插槽挡住了么？对于要盒上屏幕要用外接显示器的用户来说如果又要用pc卡就不方便了。所以我觉得非对称设计这是原因之一，另一个就是左面机身有很多接口，一旦屏幕包边就可能把这些接口挡住了。T40也是长寿的一代，将近4年了在原有的架构上可以适应从banias到sonoma的变化，不能不说是很成功的。不管是性能，还是发热控制，现在很少有机型能胜过T4x的。
至于外观设计，我感觉是一美遮千臭。‘薄’，这是所有人对T4x的看法，尤其是14寸机型。当然这很大方面取决于迅驰平台的低发热量。但感觉更大方面取决于IBM做的一个小trick，就是把整个机器的面积放大了，其实体积没有啥变化。但是用户知觉中一下就观察出薄厚的变化，至于面积的变化可能大家都能适应吧。至于别的方面，T40的外观创新性病没有多少。IBM在这一代T系列上下功夫最大的就是性能和架构上了。个人感觉IBM也看出来TP不需要靠外观的创新来讨好用户了。
做工上面，大家相比都有共识：下降了。感觉这是市场的原因。PC现在已经是微利产业了。成本价格控制下质量有下降也是无奈了…但是T4x还在服役中，我也不好过多评价了。
我用过的T40：2373-1BG，PM 1.3，1G DDR， 5k80，802.11b，标准迅驰机。

写了这么多，无非表达一下我自己的一点心得。基本都是我的看法，所以如果有写的不对的地方，请兄弟们批评指正。本来也想写个X系列的，但我用的最多的就是X31了，所以现在还不够资格来评价。希望能有从x2x到x40都用过的兄弟可以分享一下心得。谢谢

作者: fly2daniel 时间: 2005-7-28 11:02

不错!!

作者: no1cjsh 时间: 2005-7-28 11:42

辛苦了，顶起来~~呵呵

作者: wanglv 时间: 2005-7-28 12:42

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