鸿利在线|北京Thinkpad水货|IBM水货|Thinkpad笔记本|Thinkpad全球购|Thinkpad美行|Thinkpad水货笔记本|Thinkpad港行笔记本|Thinkpad T14|X13|P15|P17|P1隐士| X1 Carbon 9代 |T14S|2021款X1 Carbon|X1 隐士|Thinkpad非官方论坛|Thinkpad工作站|Thinkpad笔记本论坛|Thinkpad水货

标题: 简易手工BGA [打印本页]

作者: safe119 时间: 2007-12-5 21:14 标题: 简易手工BGA

用风筒焊接主板BGA芯片
把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用隔热材料将不该加热的BGA芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。

取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下：

1．先涂一层焊膏

2．用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。

3．用烙铁带着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，把剩余焊膏擦洗干净，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。

如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了。

植上锡球有两种方法，不要把钢网放在上面吹，会使钢网严重变形，无法再植锡珠！
一种方法是把热风枪的小风嘴取下，把热风枪风速调到最小，拿掉钢网，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，然后风口对准锡球直吹，不要来回移动风口（会吹跑锡珠），应该不动，均匀给锡球加热，待锡球融化固定后再移动到别处吹，等全部吹好后这个芯片的锡球就完全植上了。另一种是把钢网拿掉后，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，把它放在面巾纸上，然后再放在锡炉的锡面上加热，大约三分钟，感觉锡球融化时，拿出来，检查一下还有没有虚焊的锡球，然后用热风枪吹（同上），直到锡球全部焊好。这种方法有个不好处，锡球容易粘连在一起！

再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到BGA焊机的中央部位加热，温度控制在320度左右，一段时间后，大约3--5分钟，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。

对于简易手工BGA焊机，我所知道的有四种方法，一种是高级热风枪，成功率低！二，利用锡炉焊接，三，电炉子，阻丝外漏的那种。四，风筒，成功率高，功率大，很多维修公司用这种方法。具体用那种方法，各个电脑不一样，我个人倾向于第四种，希望和大家交流。

1。去主板焊点上的锡用烙铁就可以了。用斜头的。最好用进口芯的936H。轻些。不要贴近焊盘！

2。不要用吸锡带去除剩余的锡点，这样容易掉焊盘的。用1的方法把几乎所有的焊点搞的大小一样就可以了。

3。拿芯片时候可以用镊子轻提器件。如果芯片大，风枪应该用大口。用小口的话，应该直吹，风量达到最小。

4。植锡的时候也尽量用大口。小口热量集中，会损伤IC的！

5。放置芯片一般对好就可以了。焊接的时候IC会自动跑位的。靠焊锡的拉力回位！

6。焊接的风枪应尽量避免用小口！现在玻璃封装的器件很多！用大口好些！会减少IC损坏的可能！

7。因为再好的植锡水平也不可能所有的锡球的高度都相同！水平推，虚焊还有可能存在！可以在芯片上放上一个硬币，不要太沉，可以杜绝虚焊！

BGA是维修主板的一大技能，也是难掌握的，关键是火候、时间、温度的控制，需要长时间的经验积累！很多维修公司望而止步，所以能焊接BGA也标志着这家公司拥有芯片级维修技术！掌握这一技术将大大提高主板的维修成功率，要想继续搞笔记本维修，BGA是绕不过去的！其实BGA焊接也不是太难，只要用心去做，掌握火候温度时间！

用的风筒是吹螺旋风的，在风筒上面套一个钢套，直径比BGA芯片要大，钢套大约一个中指长度，距离BGA芯片1厘米，在焊接过程中，均匀的螺旋风温度稳定，焊接成功率很高，深圳华强的很多维修公司都用这种方法！

这种焊接方法也有很多缺点，主板要再焊接前方在烤箱烘烤一下，防止主板变形，再在主板另一面加热，成功率应该非常高，另一面加热可以用热辐射，是个很好的方法！最简单方法背面用风筒，温度调低，正面用8305均匀加热，这样改进的BGA焊台，估计成本很低！

BGA焊接的难点，无非就在植球和焊接上，植球一定要均匀，焊接要掌握好温度的均匀性，时间又不能太长，焊接后自然冷却又要防止虚焊，主板还要防止不要过度变形，BGA芯片经过热熏烤打后不要坏掉，所以BGA焊接需要经常操作，方能掌握要点！

作者: 蒋工 时间: 2007-12-5 23:24

这么破的BGA机器就像当初共产党的土枪似的。成功率非常的低，换换南桥还可以，换显卡，北桥什么的就难了。谁敢去修啊。
我们的BGA机器是跟工厂用的一样的，而且是电脑全自动控制的。用的BGA芯片都是全新原包的。这样才能保证维修的成功率，让客户放心。

作者: blast1982 时间: 2007-12-6 13:11

哈哈！野战军VS正规军

作者: hdwjw 时间: 2007-12-7 01:27

我就是手工搞得98%的成功显卡北桥都可以每问题

作者: 章丘雪铁龙 时间: 2007-12-7 10:33

真是牛人啊............

作者: 飞客神雕 时间: 2007-12-7 12:47 标题: 回复 #1 safe119 的帖子

呵呵！！！
那里出来的呀？做宣传？

作者: WZZTZ 时间: 2007-12-8 23:16

非常感谢！可能有用的到的

作者: 730626liuyu 时间: 2007-12-26 21:51 标题: 回复 #1 safe119 的帖子

值得学习．lz牛人一个

作者: wwwli 时间: 2008-1-24 22:27

学习学习，谢谢！！！

作者: 阊门华氏 时间: 2008-1-25 23:47

我遇到过做SONY的比BGA机器成功还要高的

作者: 蒋工 时间: 2008-1-26 10:36

原帖由 阊门华氏 于 2008-1-25 23:47 发表
我遇到过做SONY的比BGA机器成功还要高的

如果是那样的话,工厂还花那么多钱买BGA机器干吗呢，都买烘枪做了，便宜又好用，真是的．

作者: 舒克 时间: 2008-1-28 13:01

9494
深圳有很多骗子,一个做维修培训的
拿个风筒在招摇撞骗!还说是自己开发的拥有自主知识产权的BGA设备,
可笑!
真的是林子大了什么鸟都有

作者: 梅师傅 时间: 2008-1-28 19:53

:lol

作者: lgf8188 时间: 2008-1-30 23:12

谢谢了！！先学习了！！！！

作者: alol 时间: 2008-1-31 03:24

:lol :lol

作者: alol 时间: 2008-1-31 03:24

:lol :lol :lol :lol :lol

作者: HAO2008 时间: 2008-2-5 06:58

不管用什么设备，只要做得好，就很牛啊！除了设备，还要技术好，经验足