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标题: R50E南桥做BGA不当引发大故障 [打印本页]

作者: LIJIAWANG 时间: 2008-4-26 22:55 标题: R50E南桥做BGA不当引发大故障

前天收一客户送修R50E，这台笔记本在别人那修过，据客户讲开始是不能开机，送修没修好，让我看看，先拆机，大概测了下隔离保护电路和3.3V及5V电路，以及CPU供电电路，发现3.3V对地短路，再在放大镜下仔细检查，发现该机南桥被下掉了，重新植球后只是简单的吹热粘在电路板上，还有很多触点没焊好，用热风吹了一会，就拿掉了，仔细清理电路后，再用表测量，发现3.3V还是短路，综合以前经验，估计是开机芯片短路，吹掉开机芯片后，测量3.3V不短路了，由此断定是开机芯片坏了，先前送修以为南桥短路，下错了，重新做桥，换上开机芯片，还是不工作，南桥发烫，估计坏了，没办法重新买芯片做BGA，还是不工作，南桥不烫手了，查系统供电芯片，23脚控制信号电压很低，其他9，21，22等电压正常，系统供电芯片微烫，是不是系统芯片也被干掉了啊？