深入了解"BGA"（续）

钱工

第 四：残留助焊剂
                残留助焊剂就是在回焊的过程中，由于PCB板表面的不平整，助焊剂的残留物会残留在锡球
之间，可能会产生一些不良的问题。
                                    
                            造成残留助焊剂残留很多在锡球间最大可能就是助焊剂使用过多，还有就是有的助焊剂比较
稠，此外，不同的PCB板层和温度曲线也有一定的关系。解决的办法就是焊接过BGA后，最好要清洗，当
然，存留在芯片内部的就无法清洗了，这就需要有好一点的助焊剂，防止助焊剂在芯片内的锡球间形成
连接，此外，提高加焊温度和延长焊接时间也能减少助焊剂的残留。
                           第五：锡球不完全熔接
                            锡球不完全熔接就是就是助焊剂和锡球没达到回焊的温度，锡球为熔化就停止加热了，这使
有部分锡球停留在焊盘上未与主板完全连接，形成冷焊。
                                    
                                                      
                                造成锡球不完全连接的原因有三：一是焊接温度不够高和焊接的时间不够长，二是有可能焊
盘上没刷助焊剂，三是PCB板不够平整，造成整个焊接面不在同一水平上。解决的办法就是提高焊接温度
和延长焊接的时间，加强操作人员的培训，认真细心的涂抹助焊剂，注意尽量放平主板，防止主板变形
。只要做到以上几点，冷焊的现象是能够避免的
        第六：锡球防止偏移
            在把BGA芯片放在主板上的时候，由于没有对好放置的位置，造成锡球没有放在焊盘上或是
偏移，直接结果就是芯片没有焊在主板上。
                                            
                            造成锡球偏移的愿意是操作人员没有放好主板，是操作人员粗心所致，此外，焊接平台歪
斜也会造成芯片偏移。所以要避免此类问题的话就要提高操作人员的水平，这技术需要时间的积淀，不
是一两天就能放好的，除此还要定期检查BGA焊台，检查焊台的支撑架，防止变形，提高焊接质量。
                          写到这里，我想为我们写点广告，我和蒋工已写了一些实用的贴子，而且保证是原创，是我们根据
在工厂里所学和在实际操作中总结得出来的，我们发的贴子得到了大家的支持，也得到了大家的肯定，
维修的水平也是有目共睹的，我想，黄飞鸿卖狗皮膏药总比一些人在路边支个摊子卖大力丸强，毕竟他
是玩功夫的，所以以后还请大家多多支持，有坏的机器就来我们这边修一下，来捧个“钱”场，目前还
没有坏的机器，请大家相互宣传一下鸿利，来捧个“人”场，请大家多多支持老吴，支持蒋工，当然还
有我，我们一定会写更多，更精，更实用的贴子。今天就写到这里。

hnuyl

当然是先捧人场

sparkleIBM

学习了！！！！！！！！！

雪叶青灵

又有更新了，眼球都看爆了

luckyjun

呵呵！捧捧人场先！

荒野雄狮

心中的偶像啊！！！