（转自：http://bbs.enet.com.cn/thread.do?operate=doList&forumID=B1027）
1.DIMM内存一般有4层印制基板（PCB）和6层印制基板之分。一般来说，6层的比4层的抗干扰性强，当然内存的品质还与所用的内存颗粒等因素有关。要区分内存用的是4层基板还是6层基板，单从外表来看是很困难的。一般说来，4层基板比6层基板保除此以外，我们还可以从基板表面信号线的多少来判断。将内存基板有SPD芯片的一面朝上，观察内存颗粒间的信号线。信号线比较多的是4层基板，反之信号线少的则是6层基板。这是因为在采用6层基板的内存条上，许多信号线都位于内部的布线层上，而不需要在表面层引出。
2.内存颗粒的优劣和内存基板层数是决定内存质量的重要因素，但品牌因素也不可忽视。大牌厂商生产的品牌内存一般比同级非品牌内存质量高，即便是所用的DRAM芯片相同，内存基板相同，甚至外观也一模一样。
3.有没有内存SPD芯片 ，SPD是在内存正面右上角一个八针脚的芯片，内存出厂时一些默认设置信息都保存在里面，让主板可以在开机自检时读取，并为内存设置最优化的工作方式。大多数兼容内存厂家出于成本的考虑，都去掉了SPD，造成内存兼容性的下降；品牌内存大都没有忽视SPD设置，因此品牌内存要比普通内存的兼容性、稳定性高出许多。事实上，内存芯片上的每一步工艺都是提升整体性能很重要的保证，省去某个工艺会较大程度地降低内存的综合性能。
4.内存颗粒本身品质的好坏对内存模组质量的影响几乎是举足轻重的 。一颗优秀的颗粒就像待嫁的姑娘一样必须具备“名门之后”和“身家清白”两点条件。
所谓“出身名门” 就是必须是名牌大厂的内存颗粒。虽然使用名牌大厂的内存颗粒并不一定代表内存模组就是优秀，但采用不知名品牌的内存颗粒显然是不会有出色表现。目前知名的内存颗粒品牌有HY（现代）、Samsung（三星）、Winbond（华邦）、Infineon（英飞凌）、Micron（美光）等。在名牌大厂的FAB里，在严苛的条件（恒温、恒湿，不得断水、断电）下，经过长达数个月的物理、化学、光电反应后，一块合格的晶圆硅片才得以顺利诞生。然后经过严谨细密的高分子切割，只保留效能质量最好的中间精华部分。接着对这些优中选精的“精华”进行封装。接下来原厂会对封装好的颗粒进行严格的测试。在原厂测试中，测试设备按程序需进行完整的测试流程，耗时600～800秒，测试温度为-10～ +85摄氏度。这段测试流程可以很好地保证颗粒的兼容性（颗粒兼容性决定了内存的兼容性）和耐用性（颗粒耐用性决定了内存的超频能力和使用寿命）。由于芯片级测试设备是非常昂贵的，并且其寿命根据工作时间来计算，通常都以秒为单位。所以测试流程对于生产成本有很大影响。直到测试合格，颗粒才被允许被打上代表着质量和品质的原厂Mark。直到这里这颗“名门闺秀”才算正式诞生。而所谓“身家清白”就是要保证颗粒的标志和所代表的品质一致。因为一些不法商家常常将所谓OEM内存颗粒（来源于上文提到晶元硅片的边角料以及没有通过原厂测试的次级品颗粒）改换原厂标志冒充“名门闺秀”。我们通过仔细观察颗粒上原厂标志是否清晰、是否有磨过的痕迹来辨别真伪。
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发表于 2006-8-22 03:26
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