英特尔32nm Clarkdale/英特尔最新主流移动CPU详细参数
据主板厂商披露,Intel已将代号“Clarkdale”的下一代32nm工艺双核心处理器的大规模量产时间从原定的2010年第一季度提前至2009年第四季度,并会立即发售。
Clarkdale(和移动版的Arrandale)采用多芯片封装(MCP),每块基板上都有两个核心(Die),分别是32nm工艺的微处理器部分和 45nm工艺的图形部分,内存控制器与后者集成在一起。最初规划的架构类似但工艺为45nm的Havendale已经被取消。
按照Intel制定的新品牌体系,Clarkdale可能会根据是否支持Turbo加速模式而分属于Core i5和Core i3两个系列。
在Intel今年第四季度的OEM桌面处理器出货量中,32nm Clarkdale将迅速占据10%的份额,其他包括:
45nm Core i7:1%
Lynnfield Core i7/i5:2%
Core 2 Quad:9%
Core 2 Duo E8000/E7000:35%
Pentium E6000/E5000:31%
Celeron E3000/Atom:8%
65nm Pentium E2000/Celeron 400:4%
到明年第一季度,Clarkdale的OEM份额将翻番达到20%,45nm系列降至78%,65nm Celeron 400仅剩2%。
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