Intel 34nm X25-M固态硬盘对比拆解、性能实测
AnandTech今早收到了一份联邦快递,打开之后是这个: 没错,就是Intel刚刚发布的34nm工艺第二代固态硬盘X25-M(下称X25-M G2)。下边我们对比第一代50nm工艺产品(下称X25-M G1),看看内外部构造和读写性能有何不同。
从外表上看,X25-M G2抛弃了此前的黑白两色方案,改为银色和白色,据说更加环保。
X25-M G2的四周边框上还加装了塑料垫圈(高科技塑料圈),用于安装在9毫米2.5英寸驱动位,拧下四周的螺丝将其拿掉后可安装在7毫米2.5寸驱动位里。
今天对比的两款X25-M都是160GB容量,但内部构造大为不同。50nm X25-M G1 PCB正反两面各安装了10颗MLC NAND闪存芯片(编号“29F64G08FAMC1”),单颗容量8GB,而34nm X25-M G2的单颗芯片容量翻番到了16GB(编号“29F16B08JAMD1”),因此只在正面安装了10颗,背面留空。很显然,一旦Intel和美光联合投资的34nm NAND生产线完全开工,Intel就可以再放上去10颗芯片,推出320GB型号。
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