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原帖由 hiller 于 2005-12-10 10:03 发表
有个疑问,为什么小黑没有底部最高温度?

应该是没法测吧   有好几款都没有最高温度

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了解了解拉!!
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小黑的散热在哪一边啊????

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就是就是!圈地啊圈地!盖楼啊盖楼!
追求理想,永不停止!!!

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有个疑问,为什么小黑没有底部最高温度?

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不错!非常有指导性!

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板凳。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

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圈地!!!呵呵……………………
追求理想,永不停止!!!

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第一看见小黑表现还是不错的

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■温度实测:明基 Joybook 7000


具体配置:
机器型号
明基 Joybook 7000
处理器
迅驰1.7GHz(Dothan)
芯片组
855PM芯片组
显示器
14寸宽屏
显卡
ATI Mobility Radeon 9700 64MB
硬盘
60GB硬盘
内存
256MB DDR
测试地点:BenQ娱乐工坊
现场测试照片:

(手托左侧)

(手托右侧)

(键盘温度)

(出风口温度)

(底部温度)
温度表现:
测试结果
单位℃
机器运行时间
大于1个小时
环境温度
26度
左侧腕托
33℃
右侧腕托
34℃
键盘
32℃
散热口
36℃
底部最热点
37℃


■温度实测:神舟承龙S262S


    具体配置:
机器型号
神舟 S262S
处理器
Mobile闪龙2600+
芯片组
SiS M661MX+SiS 963L
显示器
14寸
显卡
集成
硬盘
40G
内存
256M
    现场实测照片:

(手托左侧)

(手托右侧)

(键盘温度)

(出风口)

(底部)
    温度表现:
机器型号
神舟 S262S
环境温度
23℃
机器运行时间
1个小时
左侧腕托
24℃
右侧腕托
29℃
键盘
29℃
散热口
31℃
底部最热点
29℃


■温度实测:TCL K560


具体配置:
机器型号
TCL K560
处理器
赛扬M1.4GHz
芯片组
Intel 855PM+ICH4-M
显示器
15.4寸
显卡
Mobility 9700 显存128M
硬盘
40G
内存
256M
现场实测照片:

(手托左侧)

(手托右侧)

(键盘温度)

(出风口)

(底部)
温度表现:
机器型号
TCL K560
环境温度
23℃
机器运行时间
1个小时
左侧腕托
24℃
右侧腕托
20℃
键盘
25℃
散热口
24℃
底部最热点
32℃


■温度实测:海尔 W11


具体配置:
机器型号
海尔 W11
处理器
Intel Pentium M 1.7GHz
芯片组
Intel 855GMS
显示器
12寸宽屏
显卡
集成64MB
硬盘
60G
内存
512M
测试地点:海尔专卖店
现场测试照片:

(手托左侧)

(手托右侧)

(键盘温度)

(出风口温度)

(底部温度)
温度表现:
测试结果
单位℃
机器运行时间
大于1个小时
环境温度
25度
左侧腕托
35℃
右侧腕托
33℃
键盘
36℃
散热口
34℃
底部最热点
42℃


■温度实测:清华同方 T50


具体配置:
机器型号
清华同方 T50
处理器
Pentuim M 1.5GHz
芯片组
Intel 915GMS
显示器
15.1寸
显卡
Intel GMA900芯片
硬盘
40GB
内存
256MB
测试地点:同方专卖店
现场测试照片:

(手托左侧)

(手托右侧)

(键盘温度)

(出风口温度)

(底部温度)
温度表现:
测试结果
单位℃
机器运行时间
大于1个小时
环境温度
26度
左侧腕托
32℃
右侧腕托
30℃
键盘
36℃
散热口
39℃
底部最热点
42℃


■本本,你的热量来自哪里?  
    看了上面那么多实测结果,想必您已经了解到许多本本的热量水平,那么这些热量究竟来自哪里呢?
    CPU、芯片组、显卡、内存和硬盘是公认的笔记本主要热源,尽管当今的笔记本技术已相当发达,很多组件的温度控制也相当出色,但还是无法彻底让热量消失。
    在上述众多的组件里,CPU早已不是发热大户,其热量目前仅占本本总体热量的7%左右,例如Pentium M处理器的最大功耗只有21W左右,发热已相当低,加上CPU自己的热量控制技术和出色的本本散热系统,让它摘掉了发热大户的帽子。


(CPU和芯片组通常拥有出色的散热系统)
    如今,内存和硬盘已逐渐从配角身份走到台前,成为笔记本的发热大户,我们上面的测试也证明了这一点,机器最热的地方主要集中在排风口和底部安置内存或硬盘的地方,许多机器腕托过热,也恰恰是硬盘导致的结果。
    内存和硬盘过热,并不是表示他们的功耗已超过处理器和显卡,而是由于这部分散热未受重视的结果。如今的笔记本散热设计,主要围绕在处理器、芯片组和显示核心上,而硬盘和内存部分依然停留在过去水平,即通过机身的被动散热完成。
    随着笔记本对高性能的不断追求,内存容量和硬盘转速也在日益提高,发热不容忽视,使用传统的散热系统已无法满足要求,需要得到厂商的高度重视。
    消费者的呼声已经表达了对上述组件发热的不满,不信咱们来瞧一瞧。



■本本最惹火的几大“热点”
    笔记本由于其特殊的身材,在几个巴掌大小地方就要容纳那么多的东西,热量的分布难免出现不均匀的情况出现,如果在本本的一些特殊区域出现热量过分集中现象,就会给平时的使用带来不少麻烦。
■热点之一,笔记本腕托
    本本的腕托部分是我们平时使用笔记本时接触最多的地方,那么这个地方的热量是从哪里来的呢?看了下面这幅图之后您就能明白了。


    原来,现在大部分的厂家都习惯的将硬盘放在腕托这里,硬盘运转时间一长,热量就自然而然的传到腕托上去了,打字的时间一长,手腕这个地方肯定特别难受。
■热点之二,底部
    对于一些轻薄笔记本用户来说,将本本放在大腿上是最常见的使用方式之一,可是本机底部照样是一个热源所在地。

    除了常见的内存插槽置于底部之外,有些笔记本的硬盘也被设计在这里,但是这样的话腕托位置凉快了,可底部又热了起来了,真是鱼与熊掌不可兼得啊!

    更为严重的是,美国自然科学家曾经警告,如果男性在自己的膝上使用笔记本,会面临严重的生殖问题。看来本本底部的那点热量绝对不能小看。
■热点之三,风扇出风口
    笔记本处理器需要散热这一点无可厚非,可是如果被设计在本机右侧的话,对我们拿鼠标的手可以说成是一种摧残。

    现在是冬天还好,还能暖暖手指头,可是如果到了夏天的话那就等着烤猪手吧。



测完收工

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