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鸿利经营业务.jpg
2008-11-9 21:35




















以下图片为鸿利在线维修间!






[维修台]

[维修台]

[维修台]

[部分报废主板]


DSC_0012.JPG (107.46 KB)
2008-11-26 14:57



[修复以后的烤机台]

[BGA工作间 没事别进去小心生不了儿子]

[BGA工装返修台]


[价格昂贵的先进的BGA主板返修台专业设备]












主要用于干燥电脑主板 防止做BGA的过程变形 增加做南桥 显卡BGA的成功率 提高修复率
干燥过程需要4--5个小时左右


尤其对于非常薄的主板 例如X60 X61 X41的主板 做BGA非常容易将板子做死原因是板子变形



IBM主板自后期生产的43以后的60 61系列 南桥 北桥 显卡 等大的芯片都在出厂的时候点了黑胶
点胶的目的是为了防止芯片因为热量达到一定程度后 机器被移动  例如 在开机的时候 单手拿笔记本
很容易造成大芯片脱焊现象 因为机器 芯片已经很热了 这个时候单手拿机器
使得本来已经松动变软的芯片锡球 开裂 虚焊 造成机器不稳定


点黑胶的主板 做BGA的成功率非常的低 因为胶不能让芯片与主板脱离 往往连主板的锡球点也粘起来
也容易造成BGA过程板子变形  因此购入干燥箱 做BGA之前先将主板完全干燥 使得点胶干燥没有半点水分
失去粘性 增加成功率







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