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主要用于干燥电脑主板 防止做BGA的过程变形 增加做南桥 显卡BGA的成功率 提高修复率
干燥过程需要4--5个小时左右
尤其对于非常薄的主板 例如X60 X61 X41的主板 做BGA非常容易将板子做死原因是板子变形
另
IBM主板自后期生产的43以后的60 61系列 南桥 北桥 显卡 等大的芯片都在出厂的时候点了黑胶
点胶的目的是为了防止芯片因为热量达到一定程度后 机器被移动 例如 在开机的时候 单手拿笔记本
很容易造成大芯片脱焊现象 因为机器 芯片已经很热了 这个时候单手拿机器
使得本来已经松动变软的芯片锡球 开裂 虚焊 造成机器不稳定
点黑胶的主板 做BGA的成功率非常的低 因为胶不能让芯片与主板脱离 往往连主板的锡球点也粘起来
也容易造成BGA过程板子变形 因此购入干燥箱 做BGA之前先将主板完全干燥 使得点胶干燥没有半点水分
失去粘性 增加成功率
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发表于 2005-12-25 12:49
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