原帖由 moreal 于 2007-7-3 19:48 发表
因为老吴也没有亲自测试最的新x61,所以无法回答。
IBM ThinkPad X61拆解/剖析/评测/图片/资料 [随时更新] 1 2 3 4
已经拆了
楼主没有详细看这些帖子
原帖由 laoxiongmao 于 2007-6-28 21:45 发表
等待测评X61的测评!希望右侧掌托温度高的问题能够得到解决!
增加的散热风孔 哈哈 似乎专门针对你的问题 图片附件: [X61掌托进风口特写避免无线过热] DSC_0012.JPG (2007-7-2 16:20, 31.23 K)
无线位置再右掌托下面 热量非常大] DSC_0013.JPG (2007-7-2 16:20, 33.28 K)
图片附件: [增加进风口并且里面帖了铜片以及铝片隔离热量以前只有铜片这次多了一层] DSC_0015.JPG (2007-7-2 16:20, 19.39 K)
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