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二修

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发表于 2009-10-14 22:00 | 只看该作者
介绍很详细，有机会一定捧场

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kball

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发表于 2009-10-15 12:22 | 只看该作者
先捧人场，顶技术牛人。

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quinter

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发表于 2009-10-31 17:02 | 只看该作者
对BGA有了进一步的认识，谢楼主

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liushengbinwen

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24#
发表于 2009-11-4 13:55 | 只看该作者

也谈第一次手工ＢＧＡ，有问题请教钱工！

我第一次用的是852D风枪+0.76钢网植的也是0.76MM的球（通信板上芯片，用0.76刚好），植球温度控制在400度内，风速最低，助焊剂用的是液体的！整个植球除了要费点时间放锡球之外还算顺利。麻烦就麻烦把芯片对在板子上！芯片把板子上的焊盘都盖牢了！看不清楚有没有对上！还好拆芯片的时候用记号笔在芯片和板子上都做过记号！勉强放上去了！把852D温度控制在400~430之间,风速在３到４级，从侧面看到锡球融化被芯片压下来，直到把球压扁，看到芯片和板子距离差不多了就停止加热！等待冷却，助焊剂是之前在焊盘上也涂了点！吹的时候也从侧面流了点进去！可能是加热不是很均匀，芯片从面看与扳子不太平行，加吹了一下！清洁了一下，上电！板子还是没有修复好！不知道是温度过高时间有点长，芯片有点吃不消，还是焊接没焊好，内部虚焊了！问一下钱工：你们用热风枪贴ＢＧＡ不？温度控制在多少范围？

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small333

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发表于 2009-11-5 08:51 | 只看该作者
学吧～～～～～～～

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lnbxfzq

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26#
发表于 2009-11-5 21:21 | 只看该作者
照片很细微
X61(被老婆征用了)
X200(本来被LP征用了,但是被我用X61 换回来了)

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redfish133

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27#
发表于 2009-11-24 20:48 | 只看该作者
看了真让人鸡动啊

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redfish133

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28#
发表于 2009-11-24 20:48 | 只看该作者
不错 不错 不错

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陌生的自己

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29#
发表于 2009-11-25 23:52 | 只看该作者
本站是鸿利在线吗？

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陌生的自己

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发表于 2009-11-25 23:53 | 只看该作者
本站是鸿利在线吗？

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