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恩,赞一个,本子在进步

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回一下。
                   首先,如果要在性能上比T60和T43是完全没有意义的,毕竟那时Inter 和ATI的事,我们还是多谈谈工业设计方面。
                    IBM到联想手上以前有飞线吗?鸡蛋挑骨,骂是爱啊,我说联想高层和我们华工的某些人一样急功近利,而且没有干将铸剑的完美精神。6月?
                   接口丰富?神州有几个usb?  4个,带外接光驱,移动硬盘好用吗?Ynoh本来就有usb耗电大的bug,少而精才好。
                   再讨论一下扇热问题,首先大家知道T43善热口只有一个,而T60有两个,而且位置相伶。美观方面先不说,大家注意了有个严重问题,T43扇热支架分两层,
                   你面还有一层海棉一样东西挡灰,而T60只有一层,而且支架间距较大,这是以前p-4m的满足超高热量善热口的特征,这就意味着,T60没能对新一代cpu热量   
                  有所上升的问题作很好的解决,既而走上了笔记本设计返祖的不归路,好像这是dell的专利吧,他们为了卖的便宜,可以让镍氢电池重返人间.哎,有人还当这是宝.
                 最后我们再谈谈看似改进的光驱----------------------------------------对了为了让大家更关注lz和我的观点,我准备在回帖超过30的时候再把我对光驱的深刻研究发表.
                 希望大家多批判,让IBM重塑光辉.




                                                                   QQ:416318167

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原帖由 wyazx 于 2006-5-4 15:17 发表
http://www.nb591.com/viewthread.php?tid=19006&extra=page%3D1
这个帖子还不是吗?
T60P才2199美圆!


便宜啊啊啊 
便宜啊啊

可是老wu这不是这个价格啊

2199美圆应该是买不到的吧,骗人的吧

[ 本帖最后由 donaldtx 于 2006-5-6 17:54 编辑 ]

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原帖由 zjhibm 于 2006-5-6 02:22 发表
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                   首先,如果要在性能上比T60和T43是完全没有意义的,毕竟那时Inter 和ATI的事,我们还是多谈谈工业设计方面。
                    IBM到联想手上以前有飞线吗?鸡蛋挑骨,骂是爱啊,我说联想高层和我们华工的某些人一样急功近利,而且没有干将铸剑的完美精神。6月?
                   接口丰富?神州有几个usb?  4个,带外接光驱,移动硬盘好用吗?Ynoh本来就有usb耗电大的bug,少而精才好。
                   再讨论一下扇热问题,首先大家知道T43善热口只有一个,而T60有两个,而且位置相伶。美观方面先不说,大家注意了有个严重问题,T43扇热支架分两层,
                   你面还有一层海棉一样东西挡灰,而T60只有一层,而且支架间距较大,这是以前p-4m的满足超高热量善热口的特征,这就意味着,T60没能对新一代cpu热量   
                  有所上升的问题作很好的解决,既而走上了笔记本设计返祖的不归路,好像这是dell的专利吧,他们为了卖的便宜,可以让镍氢电池重返人间.哎,有人还当这是宝.
                 最后我们再谈谈看似改进的光驱----------------------------------------对了为了让大家更关注lz和我的观点,我准备在回帖超过30的时候再把我对光驱的深刻研究发表.
                 希望大家多批判,让IBM重塑光辉.


针对这个人的论调,我说几点

1.首先纠正一个错误,是Yonah,不是Ynoh

2.飞线问题,见LS贴

3.接口方面,T60比T43多一个USB接口,这是不争的事实
如果因为Yonah的bug就要少而精,那么你是不是从此以后就再也不使用USB接口的设备了呢


另外请注意LZ讨论的是T60而不是需要外接光驱的X60。
如果你对外接光驱的存在感到很不理解的话,那就是你不清楚X系列的定位
外接光驱,移动硬盘有它自己的用处,你觉得不好用,别人可能会觉得很方便


4.对于你对T60散热的分析,我感到主题不明语句不通顺平翘舌不分还有错别字若干,没能全部都看懂,对不起

请问T60有两个散热口对散热有什么影响?
请问如何设计才能解决新一代cpu热量有所上升的问题?
T60里镁铝合金的防滚架结构起到了分散热量的作用,这个对散热没有帮助吗?

5.期待你关于光驱问题的大作


谢谢

[ 本帖最后由 kkposh 于 2006-5-6 16:52 编辑 ]

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原帖由 zjhibm 于 2006-5-6 02:22 发表
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                   首先,如果要在性能上比T60和T43是完全没有意义的,毕竟那时Inter 和ATI的事,我们还是多谈谈工业设计方面。
                    IBM到联想手上以前有飞线吗?鸡蛋挑骨,骂是爱啊 ...



小白年年多
年老国王王冠上的一块宝石落了下来,被一个年轻人捡走,这个年轻人能够凭借宝石成为新的国王吗

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问题是这次的飞线是出在T系列身上,请大家看看联想官方网站对T系列的描述和追求。
对kkposh:1感谢你的纠正:
                 2飞线见上贴
                 3USB多个,也好,不过少了s-vidio,1394,再者,如果神州都能自造4个USB接口的机器,那为什么当时IBMT4#要选择2个呢?IBMT是商务机,一般就接个标在接个数据线就够了,如果拉来视频聊q或者打游戏需要一些外界设备,哪就不够,不过这样有背only for bussiness的初衷。
                 3。5我也不知道你在说什么。
                 4  2个口容易进灰尘,支架这么大的间距甚至是杂物都落进去,而且就我的物理学观点来看两个有点多余,不信等到有人拿到T60后感受一下后面那个出风口到底有多少风,2个口还严重影响美观我就不说了。
                 增强扇热可以改进风扇,善热片,导热管等,但不是反祖,善热设计大家可以看看最近sony,tcl,夏新,甚至是神州的善热口设计,而不是像x60那样严重破坏机器厚度,和美观,也不是像T60那样到处开口,破怀机器结构强度,设想一下,T60开2个口的那个角重桌上跌倒地面会怎么样?以后蓝快会告诉我们,实践是检验真理的唯一标准,差点忘了联想快和蓝快解约了,不知道是不是有这方面原因。
                 最后防滚架结构实际上就是邮政上简单的一种技术,其实T4#也有类似的,比如T43电池那的有很多指纹的那个金属架,而至于为何T60要把它取个冠冕的名字恐怕也只是增加本来就不多的卖点而已。

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原帖由 喜子 于 2006-5-6 16:03 发表


转帖:http://www.thinkpad.cn/forum/vie ... 1&highlight=x60



x系列飞线好多啊
T系列就2种机器

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http://www.enet.com.cn/notebook/zhuanti/sony060228/index.shtml
这是sony本本的散热设计,还有内部设计,强!
我又看了下神州的,感觉IBM善热口和神州比较接近。
我又想了一下,我的R50e和T43善热口支架中间都有一根杠把它分为上下两层来增加强度,为什么T60中间没有呢,有买T60的黑友可以感受一下强度,不过一定要轻轻按哦,千万别按断了

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我觉得T系列还是比X系列的机器好点
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------个人看法而已
黑夜给了我黑色的眼睛,我却用他来寻找IBM  Thinkpad

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