T400和T61散热部件比较：有缩水嫌疑？

theneuest

[attach]29157[/attach]初次发帖，嘿嘿

可能后面会有很多评测出来。评测如果说明温度控制很好，并不能说明T400没有偷工减料。

抛开配置，最影响笔记本的散热措施有：
1、散热孔：底部、缝隙、键盘、排布位置、开口大小
2、散热部件：材料、面积、散热管
3、风扇：转速、大小、形状

T400目前来看降低了散热部件材料成本(Cu使用量明显少一些)，减少了面积。
但是通过其他手段进行了补偿：1、和T61相比底部继续增加散热孔；2、键盘底部开了很多孔；这两招都能加速冷空气从底部补偿，从键盘上升流出。但是缺点是显而易见的：1、进灰，看看IBM做的Thinkpad，散热孔是这样的么？灰尘最终会将散热鳍片堵死并缩短风扇寿命，网上查查"T61 X61 风扇 清灰"就知道了。2、键盘软，防水需增加设计。将来拥有T400的朋友，可以对比一下T61或以前机器的键盘，看T400键盘是否容易下陷。因为开了很多孔，拆机应该能看到键盘下导流的设计有所改变。
以上补偿的方法显然是不够的，最重要的一点是：风扇。
朋友们都说xx机器散热好，要散热好很简单的，风扇不要停，硬件相同条件下温度肯定更低。那么是不是T400会通过提高风扇启动频率来补偿呢？这是个猜测。因为T61后来的BIOS版本经测试是有提高风扇运转频率，降低启动温度阈值的改变，并且从x300的官方资料上看，风扇是不停止的，至少也要以非常低的转速不停运转。

总而言之，T400或许能维持很低的温度，但相对T61，可能更容易进灰，风扇运转更频繁故障率更高。

ps：散热管没什么好讨论的，T61普屏就是3散热管(和T400一样)，T61宽屏是2散热管，但粗一些。
联想推T61宽屏时就说T61宽屏设计如何如何好，现在推T400也一样。

[attach]29156[/attach][attach]29155[/attach]

[ 本帖最后由 theneuest 于 2008-9-1 17:55 编辑 ]

woshinibai

降低成本啊~~

sun300400

T400散热应该不错吧

wdzhi

原帖由 domingo 于 2008-11-9 17:45 发表
T43机器相对更薄.外观更漂亮.
这个薄.后来的设计改变了.有一定原因

其实是差不多厚的，因为43设计的看起来薄，61就不行，一刀切的感觉，屋檐式设计不伦不类

domingo

T43机器相对更薄.外观更漂亮.
这个薄.后来的设计改变了.有一定原因

wdzhi

原帖由 I小B黑M 于 2008-11-9 17:28 发表

TP在进步，但是联想没有进步~
现在的一些设计，是早在60之前，TP还在IBM手里的时候就设计开发好了的，联想只不过是拿来用~
TP的确进步了，只是不知道日后在联想手里的TP是否还会进步~

我不看好，还是喜欢t43的边角设计

domingo

那天现场听联想SL系列销售部门经理介绍联想W T X R SL无大系列特点和新技术时.
看到他介绍联想新急性的风扇和散热性能强于以往机型的

I小B黑M

原帖由 wdzhi 于 2008-11-9 15:47 发表

散热确实在改进，t60比43，61比60，400比61都有明显的进步v

TP在进步，但是联想没有进步~
现在的一些设计，是早在60之前，TP还在IBM手里的时候就设计开发好了的，联想只不过是拿来用~
TP的确进步了，只是不知道日后在联想手里的TP是否还会进步~

wdzhi

原帖由 intotherain 于 2008-11-9 00:53 发表

听联想吹，没看到好在哪里

散热确实在改进，t60比43，61比60，400比61都有明显的进步v

rainyelf

原帖由 intotherain 于 2008-11-9 00:53 发表

听联想吹，没看到好在哪里

多版不都说了。。那风扇好了