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图形芯片封装到CPU中啦,以后会不会封装更多的东西呢?

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不知道处理器速度有没有极限?3.5GHZ 够吓人的

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真是好消息啊

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回复 9# hnuyl 的帖子

这样的话让他 垄断了不好了吧

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好消息啊。。。不错。。。

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学习了!!!!!!

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强。。。。。。。。。。。。。。。
ThinkPad X61 AE5, T61 A61

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编辑评论:

虽然 Nehalem 微架构已推出接近三季,但由于集中于高端市场,大部份用户并无法感受 Intel 全新微架构的威力, Intel Clarkdale 处理器将于明年第一季初推出,预期基于 Nehalem 微架构的 Intel 处理器将占整体市场 7 成,新旧微架构将正式进入世代交替。

Intel Clarkdale 处理器出现,亦代表示着一个新时代的开始,以往占据整体 PC 市场 7 成的 IGP 芯片组,将会续渐在市场上消失,就像传呼机一样在手机出现后,成为历史上的一个形容词。

无疑, Intel Clarkdale 是一颗优秀的处理器,基于 Nehalem 微架构相较上代有明显的效能增长, AMD 现有的 K10.5 微架构难以匹敌。不过, Intel Clarkdale 却不是一颗强劲的显示处理器,虽然相较上代 GMA X4500HD 有一定改善,但面对显示双雄的 IGP 产品却被毫无招架之力, Intel 必需要尽快提升显示技术,否则难以抵挡 AMD 的 Fusion 处理器来犯。

制程进步下芯片整合是必然的进化,昔日电脑需要声卡网卡、 I/O 控制卡、显示卡,但这些功能已慢慢地集成于芯片组内,而芯片组的功能又慢慢被整合进处理器内,终极进化必然是完全整合处理器、南北桥的系统单芯片。

谁要是想黑我的小黑,就别怪我心像小黑一样黑!嘿嘿!

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处理器功耗及温度测试:
31.jpg

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* 功耗数值为整机功耗而非纯处理器功耗,以往仅处理器功耗测试只会完全负责处理器核心,但 Clarkdale 内建绘图核心,因此 Full Load 测试改以 3D Mark Vantage 并以 Watts up Pro 记录最整个功耗最高点。


采用 CoolerMaster Hyper TX3 ,因为它是 Socket 775/1156 跨平台散热器,风扇转速设定于 1500R.P.M ,室温为 25W

首先我们测试 45nm Havendale 与 32nm Clarkdale 之间的处理器功耗及温度差异,从结果中可以发现, 32nm 所带来的功耗改善十分明显,即便是 3.06GHz 的 Clarkdale 功耗表现,竟然与 2.4GHz 的 Havandale 相当。4 S1 d. T7 w1 c6 E5 {, r



当然, 32nm 处理器核心、 45nm 显示核心的 Clarkdale 处理器,对比上代 45nm Core 2 Duo E8000 处理器配搭 65nm G45 IGP ,在功耗表现上当然相距更远,但值得注意的是, Core 2 Duo E8400 的处理器温度较 Clarkdale 优胜,主要是 Core 2 Duo E8400 没有内建显示核心所致,并不能作直接比较。



[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-9-6 11:46 编辑 ]
谁要是想黑我的小黑,就别怪我心像小黑一样黑!嘿嘿!

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等待小黑采用的新品
无限风光在险峰

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