ThinkPad T400s介紹特輯

hnuyl

T400S测评|T400S图片|T400S技术特性 （相关文章介绍）
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下图是ThinkPad T400s主机背面的特写。测评者特地将所有的“舱门”都打开，让网友能一览T400s全机装备的全貌。 Yamato Lab设计ThinkPad时通常会将硬盘槽放在主机周围，以

T400s为例，便是置于Palmrest下方，只要将电池取下，便能解开硬盘槽的盖子，取出硬盘。有的原厂基于空间考量，会将硬盘“埋在”主机里面，导致拆装个硬盘还必须大费周章。至于

T60/T400-Series最为人所诟病的内存插槽位置，终于在T400s上获得改善。使用者仅需要解开一颗螺丝，便能打开盖子，自行换装内存甚至WLAN网卡、WWAN网卡。

    正因为T400s一方面须顾及主机厚度，二方面又必须保持硬盘、内存等周边的拆装便利性，使得T400s的主机四周空间都被占满了。以下图为例(从主机背面的角度来衡量)，左边大部分

空间已经被Ultrabay Slim(SATA)扩充槽所占据，下方空间又被电池槽所使用，让T400s必须使用较不占空间的1.8吋SSD/HDD。从下图中便能看到1.8吋的SSD刚好摆在主机右下角。或许网友

会问：“电池做小一点不就得了”？但T400s为了让机体轻薄化，舍弃了传统的18650电池芯，改用方型电池芯(锂聚合物电池)，6-cell的电池长度就使用了26.2公分(T400s全长33.7公分)，并

没有足够的空间放入2.5吋SSD/HDD。其次就是2.5吋SSD/HDD的厚度，因T400s的硬盘槽最高仅支持8mm厚的HDD，无法置入9.5mm厚的2.5吋硬盘。如果网友需要得一台具备独立显示晶

片，又能装载7200rpm高转速硬盘的主机，或许T400/R400会是较佳的选择，毕竟T400s设计出发点是希望在有限的空间内达成“史上最轻、最薄的T –Series”，因此势必要有所妥协。

2009-6-30 21:51

[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-7-1 11:55 编辑 ]

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    下图是T400s底部主要扩充槽的特写。打开盖子之后，便能看到槽内有两个内存扩充槽，以及一个Mini PCI Express扩充槽(供WWAN网卡使用)与Half Mini PCI Express扩充槽(供WLAN网


卡使用)。在X300-Series的时代，WLAN网卡还是全长卡，当时底部扩充槽的Mini PCI Express扩充槽供WLAN网卡使用，Half Mini PCI Express扩充槽则是给UWB或是Intel Turbo Memory使


用，WWAN网卡所需的Mini PCI Express扩充槽则摆在键盘下方。


    拜制程进步之赐，现在的WLAN网卡即使是802.11n规格也仅需要原本全长卡一半的长度，使用Half Mini PCI Express扩充槽即可。所以T400s底部的两个Mini PCI Express插槽便可支持

WWAN/WLAN网卡，至于UWB/Turbo Memory所需的Half Mini PCI Express扩充槽则位于T400s的键盘下方。根据原厂的硬体维修手册资料，如果装配Intel WiMAX/WiFiLink 5150网卡时，也


是使用Half Mini PCI Express扩充槽。故理论上，可以同时装上HSPA的3.5G网卡以及Intel的WiMAX/WiFi网卡，使用者可依据地点讯号强度选择不同的WWAN服务，但不知道即将开台的

WiMAX服务是否支持Intel的WiMAX网卡，目前可能还是3.5G的覆盖率及连线速度会优于WiMax服务吧。


    T400s的内存插槽有顺序限制，如果仅安装单条内存时，务必安装在「右边」，避免开机时出现警告画面。 T400s最高可支持到8GB DDR3内存(同时安装两条4GB模组)。目前(2009/06)

DDR3 1066 SO-DIMM单条4GB模组的价格非常昂贵。

2009-6-30 21:52

[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-7-1 11:55 编辑 ]

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T400s底部的扩充槽盖子有采取特殊设计，从外表观察时会发现通风孔下有细网，翻到背面看个仔细，原来是各通风孔都先铺上一层金属细网，或许是用来防尘、防水溅入，然后再覆盖一


层黑色塑胶材质，而且都朝同一个方向，用途可能是引导气流进入机体后的流动方向。 Yamato Lab宣称T400s有针对主机框体内的空气流动进行最适化设计，即使T400s比T400更薄，但主


机表面温度最高可比T400低了约5%。

2009-6-30 21:53

[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-7-1 11:56 编辑 ]

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    下图是第二组Half Mini PCI Express扩充槽的特写。已经特别将UWB(又称Wireless USB)网卡装上去，从照片中看到T400s有保留一条绿色的天线供UWB使用(但并非所有的T400s出货时都


会内建UWB天线)。其实UWB只有在美国、日笨等地贩售，并没有非常普及。连Intel都转向研究其他的短距高速无线传输技术，不晓得为何Yamato Lab对于UWB如此情有独钟。在宝岛销售


的ThinkPad受限于法令规定，无法内进UWB功能，故透过管道特别购得一张UWB网卡当纪念，本来只打算装在T400s上拍张特写，没想到这张T61时代的UWB网卡竟然没被T400s的BIOS拒


绝，开机之后没有出现错误画面，直接进入Windows系统。但可惜的是，虽然可以安装驱动程式，但无法使用“Fn+F5”热键启用，导致重开机之后，UWB网卡就自动关闭。但至少让UWB



网卡安装在T400s上，也算满足了“全‧机动性”的心愿吧。



    除了UWB网卡，T400s的第二组Half Mini PCI Express扩充槽还可以安装Intel Turbo Memory模组，目前容量已经提升到2GB。原厂宣称1.8吋5400rpm硬盘搭配2GB Turbo memory时，效能


会优于2.5吋的5400rpm硬盘，暂时不予置评，只是提醒网友，如果使用WindowsXP系统时，Turbo Memory无法使用。而且为了使用Turbo Memory而放弃Windows XP改用Windows Vista，从


效能上来看，似乎不是很明智的抉择。建议可以采用Windows7搭配Turbo Memory模式，假设使用者不想换装1.8吋SSD时，或许在Windows7上面让1.8吋5400rpm硬盘搭配Turbo Memory会


是较为经济的替代方案。

2009-6-30 21:56

hnuyl

▼经向好友请教，原来T400s在Ultrabay Slim上方的Roll Cage有装配两个金属片，目的是为了与键盘的接点相连(请参阅下图)，此举有两项考量：

     * EMI：透过此种作法来达到较佳的屏蔽(shielding)效果，将电磁波包在机体内部，或是通过接地来导出系统。
     * Safety：透过此种作法来达到系统接地，避免ESD失败(Electrical Static Discharge)。

[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:07 编辑 ]

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从下图的角度来观看T400s“铝镁合金骨架”建构起来的机身，感受到Yamato Lab对于坚固性毫不妥协的宣示。通常市售的各式轻薄机种在机构上较难顾及抗震性，甚至可以看到机体内部


用了许多“胶带”来固定排线。 Lenovo原厂还愿意在如今Netbook等低价电脑当道的时代，不惜耗费巨资开发T400s，也算是对于ThinkPad的坚持与支持。当然Yamato Lab的回应就是集各


项技术之大成进行开发。以CPU散热风扇为例，采用了“第三代猫头鹰羽毛造型叶片(Silent Owl Blade)”，运转的噪音又比先前的T-Series最高可降5%。其实T400s所采用的Intel SP-Series

(例:SP9400)处理器的TDP与T400常用的P-Series(例8700)均为25W，但T400s的散热片与散热风扇体积均比T400缩小许多，运转噪音也更低。 X300-Series毕竟采用低电压或是超低电压版

CPU，所以风扇及散热片体积相当小，看来Yamato Lab在T400s散热机构上花了不少工夫。目前推测T400所能处理的TDP约35W，但四核心的Mobile i7处理器大约是45W，希望Yamato Lab也


能够让T400-Series机身放入四核心处理器呀~~~！ (目前ThinkPad仅W700-Series有支持四核心处理器。)

2009-6-30 21:57

[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:03 编辑 ]

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图是T400s底部特写。 Yamato Lab为了降低主机厚度，但又必须让T400s支持Ultrabay Slim(SATA)的热抽换功能，只好将行之有年的Ultrabay抽换开关由主机侧边移至底部。如下图所


示，使用者需先将左边的开关向上调整至“解锁”状态，然后再去扳动“弹出键”，将周边“推出”机体外。相较于X300-Seriea需要靠螺丝起子才能抽换周边，T400s算是方便一点。



    有网友提到能否将2.5吋7200rpm的硬盘置入第二颗硬盘抽取盒，当作T400s的主硬盘来使用。呃…这当然是可以的。只是网友可能需要准备一台外接式光盘机，协助安装作业系统之用。

2009-6-30 21:57

[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:04 编辑 ]

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   下图是T400s“第三个”排水孔的特写。在电池槽附近找到两个排水孔，本来以为T400s只有两个，后来才在主机后方找到第三个。看来从X200-Series开始，ThinkPad都具备三个排水孔了。

2009-6-30 21:58

[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:05 编辑 ]

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下图是T400s的SSD/HDD槽特写，其实有必要说明一下，要取下SSD/HDD槽的盖子前，必须先把电池取下，因为盖子的螺丝被电池挡住了。同样地，如果要拆卸键盘时，也必须先将电池取


下，才能解开其中一颗键盘螺丝。

2009-6-30 21:59

[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:05 编辑 ]

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T400s所使用的Samsung SSD(MLC)厚度仅5mm，容量为128GB，从下图中不难比较出1.8吋SSD与2.5吋HDD在体积上的差距。现在的SSD即使是MLC颗粒，在读取与写入的效能上都远远胜


过传统硬盘，再加上先天抗震、无声、低温的特性，也难怪Yamato Lab会为T400s打造“1.8吋储存媒体专用”机身。或许很多网友都一样，宁愿改用2.5吋7200rpm硬盘，但考量T400s的主


机前端厚度，也只有7mm的HDD/SSD能达成需求。

2009-6-30 22:01

[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-6-30 22:06 编辑 ]