返回列表 发帖
虽然Core 2 Duo T7600与Core Duo T2700同为2.33GHz,但大部份系统测试项目均有15%-30%的性能提升,效果今人满意,只有部份复杂科学运算的测试才会的成长较低。

3D游戏能力测试︰

IntelCore 2 DuoT76002.33GHz/4MB L2

IntelCore Duo T27002.33GHz/2MB L2

PerformanceDifferent%

3DMark 05

Overall

10838

10556

+2.96%

CPU Test

8393

6207

+35.22%

CPU Test 1

4.4

3.1

+41.94%

CPU Test 2

7.0

5.5

+27.27%

3DMark 06

Default

6102

6018

+1.40%

SM2

2572

2565

+0.27%

SM 3.0/HDR

2467

2490

+0.93%

CPU Test

2032

1933

+5.12%

Test 1

0.635

0.607

+4.61%

Test 2

1.040

0.986

+5.48%

F.E.A.R

1024 x 768

162.7

138.1

+17.81%

Doom3

1024 x 768

178.2

149.4

+19.28%

BattleField 2

1024 x 768

466.54

401.27

+16.20%

Quake 4

1024 x 768

212.5

183.5

+15.80%

UT 2004

1024 x 768

168.9

151.4

+11.56%

  由于Core 2 Duo T7600进一步提升ALU架构,并提升内存读取技术,因此游戏测试性能对比Core Duo T2600有明显的提升。

● 后记︰

  根据市调机构 Gartner 2006 年 5 月的全球 PC 出货量预估报告指出, 2001 年时桌面计算机与移动计算机比例为 8 : 2 ,但近年来移动计算机已逐渐普及,两者比例已缩短为 7 : 3 情势,预计 2008 年将会达至 6 : 4 的惊人数字,因此处理器双雄均积极为下一个主战场 -- 移动计算机市场全力备战。

  事实上,全新 Merom 处理器除继承 Yonah 的优良设计外,性能也更上一层楼,同时功耗表现亦维持一贯高水平,可望进一步扩大市场优势,成为压制 AMD Turion X2 、捍卫市占的最佳利器。

  值得关注的是,由于 Napa Refresh 平台与 2007 年第二季将接棒的 Santa Rosa 平台脚位并不兼容,未来 2 平台转换是否顺畅,成为各大厂商备货的重大考虑关键,据 NB 厂商指出,倘若 Intel 规划失败导致库存满手,恐让 AMD 抓住见缝插针的难得时机。

TOP

测试平台︰

Intel Core 2 Duo T7600 (2.33GHz/4MB L2/667MHz FSB)
Intel Core Duo T2700 (2.33GHz/2MB L2/667MHz FSB)
Corsair DDR2-667 512MB x 2 (CL 4-4-4-12)
Gigabyte GA-8I945GMF-Y-RH (i945GM + ICH7M)
Gigabyte Geforce 7800GTX 256MB (430MHz Core/1.38GHz Memory)
High Poewr 560W with Power Watcher
Windows XP Professiona w/ SP2
Intel INF Update Utility 8.1.1.1001
Nvidia Forceware Driver version 91.34

● Intel Core 2 Duo T7600 VS Core Duo T2700 - 性能测试

系统性能测试︰

IntelCore 2 DuoT76002.33GHz/4MB L2

IntelCore Duo T27002.33GHz/2MB L2

PerformanceDifferent%

PC Mark 05

Overall

6353

5812

+9.31%

CPU

5952

5337

+11.52%

Memory

4469

3583

+24.73%

Graphic

8804

8501

+6.21%

Super PI

1M Test

22s

27s

+18.52%

4M Test

134s

150s

+10.67%

Sandra 2007

ALU

21320

15813

+34.83%

ISSE3

14784

11658

+26.81%

Int

128357

36220

+254.38%

Float

69185

49311

+40.30%

Science Mark 2

Total

1239.91

1130.92

+9.64%

Moleciular

1227.14

1207.90

+1.59%

Primordia

1171.47

1086.89

+7.78%

Cryptography

1098.24

1019.58

+7.71%

Stream

971.23

955.79

+1.59%

Memory

1133.08

988.98

+14.57%

Flop

1750.26

844.02

+107.37%

Cinbench 95

Single CPU

389

346

+12.43%

Multi CPU

721

645

+11.78%

C4D

458

406

+12.81%

Open GL SW-L

1828

1665

+9.79%

Open GL HW-L

4011

3626

+10.62%

DivX 6.2

98.4MB Mpeg2 to Mpeg4

109.04s

130.69s

+16.57%

Windows Media Encoder

416MB AVI to Pocket PC WMV

153s

177s

+13.56%

Lame 3.97

82.5MB WAV to MP3

28.51s

31.18s

+8.60%

Audacity

82.5MB Wav run EQ Filter

29.71s

39.22s

+24.53%

Corel Paint Shop

10MP Jpeg Noise Remove Filter

31.22s

35.68s

+12.50%

CutePDF Writer

54 Pages PPT to PDF Files

25.43s

29.94s

+15.06%

WinRAR

107MB/3397 File Compression

36.28s

44.98s

+19.34%

Microsoft Excel

Inventory Converter

51.74s

52.83s

+2.06%

TOP

图左为Intel Core 2 Duo (Merom)处理器背面、右为Intel Core Duo (Yonah)背面

测试平台︰

Intel Core 2 Duo T7600 (2.33GHz/4MB L2/667MHz FSB)
Intel Core Duo T2700 (2.33GHz/2MB L2/667MHz FSB)
Corsair DDR2-667 512MB x 2 (CL 4-4-4-12)
Gigabyte GA-8I945GMF-Y-RH (i945GM + ICH7M)
High Poewr 560W with Power Watcher
Windows XP Professiona w/ SP2
Intel INF Update Utility 8.1.1.1001
Intel Graphics Driver 14.24


● Core 2 Duo T7600 VS Core Duo T2700 - 温度测试

IntelCore 2 DuoT76002.33GHz/4MB L2

IntelCore Duo T27002.33GHz/2MB L2

Lab Temp.

26c

Cooler

Gigabyte MODT Standard Cooler

Fan Speed

2000rpm

Measurement

Type K Thermometer

Performance Mode (2.33GHz)

TDP

34W

31W

Idle

20 min Idle

42.2c

40.1c

Full Load

CPU Burn x2 20 mins

53.2c

49.2c

Battery Mode (1GHz)

TDP

20W

13.1W

Idle

20 min Idle

34.1c

32.5c

Full Load

CPU Burn x2 20 mins

44.7c

38.6c

● Core 2 Duo T7600 VS Core Duo T2700 - 功耗测试

IntelCore 2 DuoT76002.33GHz/4MB L2

IntelCore Duo T27002.33GHz/2MB L2

Lab Temp.

HighPower 560W with Power Watcher

Cooler

Gigabyte MODT Standard Cooler

Performance Mode (2.33GHz)

TDP

34W

31W

Idle

20 min Idle

35W

34W

Full Load

CPU Burn x2 20 mins

47W

45W

Battery Mode (1GHz)

TDP

20W

13.1W

Idle

20 min Idle

26W

25W

Full Load

CPU Burn x2 20 mins

35W

29W


● Intel︰别被TDP数字迷惑 !?

  虽然 Intle Core 2 Duo T7600 晶体管数目对比 Core Duo T2700 上升近 1 倍,但其功耗表现相约令人满意,主要原因归功于其 Intelligent Power Capability 技术, 加入了细微的逻辑控制机制,能独立开关各运算单元,只有需要时才会被开启,避免闲置时出现不必要的功耗浪费,称为 Sleep Transistors 技术。

  另把核心各个 Buses 及 Array 采用独立控制其 VCC 电压,部份被闲置时会被运作于低功耗模式中,在电池模式中并进入完全负荷状态下,明显地 Merom 的功耗将比 Yonah 较高,因此不少消费者担心 Merom 的电池续航力是否会大幅下降。

  而据 Intel 官方回复指出,由于 Merom 的执行效率比 Yonah 高,因此执行的工作将会比 Yonah 提早完成,并迅速回复至较省电的闲置状态,因此正常使用下,两双的平均功耗均在 1.1W 以下,在实际应用上其电池续航力相距不远。

TOP

根据 Intel 最新 Santa Rosa 规格白皮书指出,全新的 965 Mobile Express 芯片组将提升至支持 800M hz FSB Merom 处理器, 965G M 版本绘图核心将软件支持 Direct X 10 、硬件支持 Direct X 9.0C 及 OpenGL 2.0 ,最高频率为 400M Hz@1.05V ,并支持采用动态内存技术 (Dynamic Video Memoy Technology) 4.0 版本,最高可共享 256M B 系统内存,此外, Crestline 的性能将为上代 Intel 945G M(Calistoga) 的 1.5X ,而最高输出解像度为 2048 x 1536 ,亦比上代 945G M 大幅提高。

Feature

Intel ICH7M Family

Intel ICH8M Family

Package

31 x 31mm

31 x 31mm

Ball Count

652 pins

676pins

Thermal Design Power

1.7W Max/0.6W Avg

2.4W Max / 0.7W Avg

SATA Ports

2 (Gen 1)

3 (Gen 2)

PCI-Express

4 x 1

6 x 1

PCI Masters

6

4

USB 2.0 Ports

8(2 EHCI)

10 (2 EHCI)

Integrated MAC

10/100

10/100/1000

AMT

1.0

Base : No / Enhanced : 2.5

Integrted VRs

1

5

RAID

Base : No /Enhanced : RAID 0/1

Base : No /Enhanced : RAID 0/1

Matrix Storage

Yes

Yes

  另一方面,南桥芯片则提升至 ICH8-M 版本,其规格和桌面版本 ICH8 略有不同,拥有 1 组 IDE 接口、 3 组 SATA2 碟机接口,并提供 6 个 PCI-E 接口、 10 个 USB 2.0 接口,其中 USB 设计采用 2 个独立的 EHCU 控制器,当 2 个 USB 组件同时使用时并不需要分享 USB 频宽,并提供 5 个独立 USB 供电模块,让高功耗的 USB 组件也可稳定地运作,内建 Gigabit Ethernet MAC ,只需要外接 PHY 就能提供 10/100/ 1000M Bps 网络功能,音效方面则被移除了 AC97 音效,只支持高质素的 HD Audio 。
  ICH 8M 亦分为普通 (Base) 版本及加强 (Enhanced) 版本,加强版本加入 Intel Active Management Technology 2.5 版本支持,及支持 RAID 0 、 1 功能。
● Santa Rosa平台三大改革 -- Kedron、Windigo及Robson

Kedron无线网络模块,支持802.11n


Robson NAND Flash工程样本

  除芯片组功能上有所改良外, Santa Rosa 亦加入了多项研发创新,包括加入全新 Kedron 无线网络方面作为规格之一,其支持比上代速度提升近 5 倍的 802.11n 规格,将有助 High Definition Video 透过无线网络作传送,但为了成本的考虑, Santa Rosa 规格亦容许采用上代的 Intel PRO/Wireless 3945A BG 。
  此外, Santa Rosa 首次把 WWAN 技术加入建议 ( 非必要 ) 规格之一,代号为 Windigo 的 WWAN 将支持 2.5G (Edge) 及 3G (CDMA-2000/WCDMA) 无线电话网络技术, 2.5G 最高支持 348Kbps , 3G 则可高达 2.4M bps , Intel 亦希望把 SIM Card 应用于 Windigo 之上,由于 SIM 可提供 Authentication 、 Authorization 及 Accouting 的优势,将可用于 WWAN 联机确认技术之中,不单可加强无线网络在认证上的安全度,如果用家在国外亦可以采用漫游架构以方便收费及管理,因此 Intel 正建议未来移动计算机将拥有 SIM Socket 以实现 Windigo 技术。
  令人期待以久的 Robson NAND Flash 技术,亦正式纳入 Santa Rosa 建议 ( 非必要 ) 规格之一,可让移动计算机把启动时要写进内存的数据,制作成影像并储存于 NAND 内存之中,在启动移动计算机时不再需要读取硬盘,便能完成操作系统的启动,此举将大幅加速启动时间并减少启动时的功耗,且亦可用作休眠模式代替使用硬盘用作备份内存数据,加速休眠启动及回复速度。
  据了解,现时各厂商在设计下一代 Santa Rosa 产品时,已预留加入 Intel NAND Technology 技术的 Robson 模块接口,而 965 Express 芯片组亦为此准备就绪。另据 Intel NAND Technology 白皮书的数据显示,在相同的系统配备下,使用 Robson 模块的移动计算机完成启动只需要 12 秒,未使用 Robson 模块则需要 22 秒,而该文件亦透露,启动时加载越多的常驻程序,两者间的差异将更为明显。
● Santa Rosa 与 Napa Refresh互不兼容!? -- Socket P明年上阵

  根据 Intel 2007 年 NB 平台产品规划蓝图,第二季登场的 Santa Rosa 平台将会取代 Napa Refresh ,其将采用全新的 Crestline 北桥配搭 ICH 8M 南桥,并进一步把 Merom 处理器的外频支持速度提升至 800M Hz FSB ,但旧有的 Merom Socket M 处理器将不能过渡至新平台,全因 Intel 计划为 Santa Rosa 平台推出全新的处理器接口 Socket P ,虽然保持 478Pin 设计,但针脚 Key 位由 Socket M 的 A1. B1 变成了 Socket P 的 A1, A2 ,让两者无法兼容。
  事实上,台湾 NB 代工厂商表示, Intel 转换处理器接口至 Socket P ,其目的主要是为了加速淘汰 Socket M 版本 Yonah 处理器,让旧有处理器无法支持 Santa Rosa 平台,但在新旧平台过渡期间将会为代工厂商的库存管理带来不便,若厂商管理不善恐将会造成损失,由于 Socket M 与 Socket P 并没有技术上的分别,只是 Intel 的市场策略需要而已,因此各大 NB 代工厂商均希望 Intel 能撤回 Socket P 的决定。

ProcessorNumber

Package

Clock Speed(GHz)

FSB(MHz)

L2 Cache

DualCore

VT

EIST

Intel EM64T

XD

Based on 65nm, 4M or 2MB, 667 or 800MHz FSB (Santa Rosa Platform)

T7700

Socket P Pin-out

2.40

800

4MB

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

T7500

Socket P Pin-out

2.20

800

4MB

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

T7300

Socket P Pin-out

2.00

800

4MB

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

T7000

Socket P Pin-out

1.80

800

2MB

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

T5500

Socket P Pin-out

1.66

667

2MB

Yes

No

Yes

Yes

Yes

Low Voltage , Based on 65nm, 4M, 800MHz FSB (Santa Rosa Platform)

L7500

Socket P Pin-out

1.60

800

4MB

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

L7300

Socket P Pin-out

1.40

800

4MB

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

Ultra Low Voltage , Based on 65nm, 2M, 533MHz FSB (Santa Rosa Platform)

U7500

Socket P Pin-out

1.06

533

2MB

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

Based on 65nm, Celeron M Merom (Samta Rosa Platform)

TBD

Socket P Pin-out

TDB

TDP

TBD

No

No

No

Yes

Yes

  现时已公布的 Socket P Merom 处理器包括 Core 2 Duo T7700( 2.4G Hz/ 4M B L2) 、 T7500( 2.2G Hz/ 4M B L2) 、 T7300( 2.0G Hz/ 4M B L2) 、 T7000( 1.8G Hz/ 4M B L2) 、 T5500P( 1.66G Hz/ 4M B L2) 、 L7500( 1.6G Hz/ 4M B L2) 、 L7300( 1.4G Hz/ 4M B L2) 及 U7500( 1.06G Hz/ 2M B) ,低阶 Celeron M 版本 Merom 亦会推出 Socket P 的版本。

  依据 Intel 2007 年 NB 平台产品规划蓝图, Socket P 版本 Merom 处理器将与下代 Santa Rosa 平台同时发布,预计日期为 2007 年 4 月。

● Merom顶级型号 -- Intel Core 2 Duo T7600 工程样本

  图上为顶级型号 Core 2 Duo T7600 处理器工程样本, OEM Code 为 LF 80537G F 0534M ,频率 2.33G Hz( 倍频 14x) 、拥有 4M B L2 Cache 、外频为 667M Hz FSB ,并采用 65 奈米制程, TDP 功耗表现为 34W ,相比上代 Yonah 处理器的 31W 略高,不过,以 Merom 内含 2.91 亿个晶体管对比 Yonah 只有 1.51 亿个, Merom 的省电设计着实令人惊讶。

Core 2 Duo T7600 支持 Intel Virtual Technology 虚拟技术、 Execute Disable Bit 防护功能、 Enchanced Intel SpeedStep Technology 省电技术及 Yonah 所欠缺的 Intel EM64T64 位处理能力。

  由于自 Yonah 时代开始,移动平台便需要达至 VRM 11 供电模块支持,因此,现有的 Yonah 移动计算机及 MoDT 主机板,只要升级 BIOS 便能过渡至 Merom 处理器。

TOP

据台湾主机板厂商表示,Intel此举完全是针对MoDT(Mobile on Desktop)桌面平台计划而来,Intel认为未来计算机的Form Factor将会不断微形化,因此将积极推广MoDT市场,鼓励厂商开发更细少的准系统,而是次命名将有效淡化桌面产品和移动产品之间的分层。
  将于2006年8月份发布的Merom移动处理器型号共有5款,包括Core 2 Duo T5500(1.66GHz/2MB L2)、T5600(1.83GHz/2MB L2)、T7200(2.0GHz/4MB L2)、T7400(2.16GHz/4MB L2)及T7600(2.33GHz/4MB L2),支持667MHz FSB外频、Enhanced Intel Speed Step技术、Intel EM64T技术及Excute Disable Bit功能,而除了最低阶型号T5500不支持Intel Virtualization技术(VT)外,全线亦支持VT功能。
  根据Intel最新处理器报价表,Core 2 Duo T5500、T5600、T7200、T7400及T7600每千颗售价分别为$209、$241、$294、$423及$637美元。
  值得注意的是,在Intel推出Merom处理器后,Yonah的售价并没有相对调降,且据台NB业者指出,Yonah价格未因Merom面市而受到影响,其库存处于合理水平是因素之一,此外,Intel向OEM厂商推出特别型号的Yonah处理器,售价相对正规型号便宜,变相的减价方式亦是正规型号未有减低的主要原因。
● Battery Mode TDP大幅上升!?

ProcessorNumber

Performance ModeSpeed , TDP , Voltage

Battery ModeSpeed , TDP , Voltage

Adaptive Mode Average Power

Based on 65nm, 4M or 2MB, 667MHz FSB (Napa Refresh Platform)

Merom T7600

2.33GHz , 34W, 1.0375-1.30V

1GHz, 20W, 0.75-0.95V

<1.1W

Merom T7400

2.16GHz , 34W, 1.0375-1.30V

1GHz, 20W, 0.75-0.95V

<1.1W

Merom T7200

2.00GHz , 34W, 1.0375-1.30V

1GHz, 20W, 0.75-0.95V

<1.1W

Merom T5600

1.83GHz , 34W, 1.0375-1.30V

1GHz, 20W, 0.75-0.95V

<1.1W

Merom T5500

1.66GHz , 34W, 1.0375-1.30V

1GHz, 20W, 0.75-0.95V

<1.1W

Based on 65nm, 2MB, 667MHz FSB (Napa Platform)

Yonah T2700

2.33GHz , 31W, 1.1625-1.30V

1GHz, 13.1W, 0.95V

<1.1W

Yonah T2600

2.16GHz , 31W, 1.1625-1.30V

1GHz, 13.1W, 0.95V

<1.1W

Yonah T2500

2.00GHz , 31W, 1.1625-1.30V

1GHz, 13.1W, 0.95V

<1.1W

Yonah T2400

1.83GHz , 31W, 1.1625-1.30V

1GHz, 13.1W, 0.95V

<1.1W

Yonah T2300

1.66GHz , 31W, 1.1625-1.30V

1GHz, 13.1W, 0.95V

<1.1W

Yonah T2300E

1.66GHz , 31W, 1.1625-1.30V

1GHz, 13.1W, 0.95V

<1.1W

Yonah T1400

1.83GHz , 27W, 1.1625-1.30V

1GHz, 13.1W, 0.95V

<1.1W

Yonah T1300

1.66GHz , 27W, 1.1625-1.30V

1GHz, 13.1W, 0.95V

<1.1W

  Merom处理器电压采用Multi-VID设计,由1.0375至1.3V不等,TDP值为34W,相比上代Yonah处理器的31W,仅轻微提升而已,但在电池模式下性能却未尽理想,运作于1GHz频率下电压值为0.75V至0.95V,但TDP值却处于20W的高水平,相比Yonah处理器的13.1W高出34.5%。尽管如此, Intel官方表示Merom处理的平均功耗表现仍在1.1W以下,因此Merom处理器的电池续航力将不会大幅下降。
  Merom处理器采用和Yonah相同的Socket M(478 Pins)脚位,根据Intel移动平台规划,Merom初期将会和Yonah使用相同的芯片组,包括945GM、945PM及945GMS(只能使用于Merom低电压、超低电压版本中),由于自Yonah开始,其供电模块已需要采用VRM 11版本,因此现有支持Yonah处理器的Centrino Napa移动计算机只需要更新BIOS,便能支持Merom处理器,并改称为Napa Refresh平台。
● Celerom-M、低电压版本Merom明年登场

ProcessorNumber

Package

Clock Speed(GHz)

FSB(MHz)

L2 Cache

DualCore

VT

EIST

Intel EM64T

XD

Low Voltage , Based on 65nm, 4M, 667MHz FSB (Napa Refresh Platform)

L7400

Socket M Pin-out

1.50

667

4MB

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

L7200

Socket M Pin-out

1.33

667

4MB

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

Ultra Low Voltage , Based on 65nm, 2M, 533MHz FSB (Napa Refresh Platform)

U7500

Socket M Pin-out

1.06

533

2MB

Yes

Yes

Yes

Yes

Yes

Based on 65nm, Celeron M Merom, (Napa Refresh Platform)

TBD

Socket M Pin-out

TDB

TDP

TBD

No

No

No

Yes

Yes

  根据Intel最新移动处理器规划,8月份推出T5500、T5600、T7200、T7400及T7600等5颗处理器后,2006年内将不会再发布任何基于Merom核心的移动处理器产品。该计划中,2007年第一季会推出低电压版本Core 2 Duo L7200(1.33GHz/4MB L2)及Core 2 Duo L7400(1.5GHz/4MB L2)处理器,基于Merom架构的Celeron-M处理器亦会正式登场,超低电压版Core 2 Duo U7500(1.06GHz/2MB L2)则须至2007年第二季才会上市。

  此外,2006年8月份登场的Merom处理器仍非主流产品,据Intel规划,第三季出货比重仅占约1成,第四季会加速提升至约3成的水平,不过,2006年Intel移动处理器产品主力仍以Yonah为主,直至2007年第一季才会出现逆转,Merom份额将提升至接近65%,等到第二季Santa Rosa平台正式来临之际,Merom将拿下约9成份额,正式完成与Yonah的世代交替任务。

● Santa Rosa平台 -- Crestline 芯片组 + Merom 处理器

Feature

Intel 945GM/PM (Calistoga)

Intel 965GM/PM (Crestline)

Package

37.5 x 37.5mm

35 x 35mm

Ball Count; Pitch

1466 pins, 42mil x 34mil

1299pins, 31.5mil

Thermal Design Power

7W

13.8W

FSB Addressing

32Bit , 4GB Address Space

36Bit, 64GB Address Space

FSB Speed

533/667 MHz

667/800 MHz

Memory Speed

400 / 533 /667MHz DDR2

533/667MHz DDR2

Memory Capacity

Max 4GB

Max 4GB

Manageability Engine (AMT)

No

Yes

Max Graphics Core Speed

250MHz @1.05V

400MHz @ 1.05V

Dynamic Video Memory Tech.

3.0 , 128MB Max

4.0 , 256MB Max

Graphics Performance

1x

1.5x

Resolution

UXGA 1600 x 1200

QXGA 2048 x 1536

24 bpp LVDS Support

Yes

Single Channel

Open GL Support

OpenGL 1.4

OpenGL 2.0

Direct X Support

Direct X 10

No

Yes , Software

Direct X 9.0c

No

Yes, Hardware

Direct X 9.0

Yes, Software Vertex Shader

Yes, Hardware

PCI-Express

PCI-E x 16

PCI-E x 16

Support ICH

ICH7M Family

ICH8M Family

  全新 Core 微架构 Merom 移动处理器发布初期只会配搭上代的芯片组平台 -- Napa Refresh ,但不少用家均期待着 2007 年第二季真正的皇者来临;以 Merom 处理器配撘全新 Crestline ( 965G M/PM) 芯片组的 Centrino Santa Rosa 平台,而究竟 Santa Rosa 在规格上有何改进呢 !?

TOP

返回列表