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深入了解"BGA" [原创]

笔记本维修这个行业从形成到成型已经有好几个年头了,很多拥有笔记本的朋友大概都经历过笔
记本维修,于是乎笔记本维修这个词大有成为IT产业的点击率最高的趋势,中关村商场底下的年轻人说
的最多的就是笔记本维修,挂的最多的牌子也是笔记本维修,连收破烂的也时不时提一下笔记本维修,
试想一下,简单的笔记本维修是不怎么难,拆拆装装谁不会?随便焊几下,不好就换板。说到焊接,我
估计中关村有很好的焊接功夫的人不多,如果按照工厂的标准来判定,没多少人能合格。扯远了,回到
正题。笔记本维修毕竟很难来定义,所以一般人喊喊也无所谓,现在大家都喊“维修BGA”,并说成功率
百分百,我觉得有点过了,如果你问大多数维修人员BGA是什么?我估计一大半人答不上来。
                在这里我就给大家说一下BGA,一是让大家了解一下BGA,二是大家了解一下BGA的核心技术之所在。
BGA并不是什么很深概念,它仅仅是一种封装形式。BGA往往指的就是主板上用球形封装的大芯片,比如
:南北桥,显卡,网卡等。加焊“BGA”,一般人以为和烤羊肉串差不多。为了给大家一个很直观的概念
,我既不说概念,也不说原理,就从它的实际操作说起,保证大家看完后有所收获。
                 一个芯片焊好后,从外面看,没什么不一样,但从内部分析,就会有很大的差别。
                 第一:吹孔
                          吹孔就是在回焊过程中,锡球表面出现孔状或圆形陷坑,此孔状可能很小,可能很大,看锡
球内气体多少。这种现象出现的话从外面看,就能看到锡球四周有许多小球,造成锡球的不完整,所以
有可能会是芯片和主板接触不好。
                                   
                                                   
                   造成吹孔的原因就是在回焊过程中,锡球内有气体溢出形成吹孔,解决的办法就是尽量控制
锡球的来源,加强锡球的品质。这一般经常焊接的人能看得出来。
                  第二:冷焊
                         冷焊就是锡球表面通常无光泽,造成不完全熔接,这种情况下一般当时没问题,时间久了就会
出现虚焊等问题。
                                                
                           造成冷焊的原因就是焊接热量不足,在锡球没有完全融化的情况下就停止了加热,这一般和操
作人员的实际经验有关。解决的办法就是提高加热的温度曲线,增加焊接的温度,延长焊接的时间,提
高操作人员的实际操作水平。
                           第三:结晶破裂
                                   结晶破裂就是锡球表面破裂,不是正常的形状,锡球好像爆炸过一般,表面有破裂的痕迹。
                                             
                         造成结晶破裂的主要原因就是锡球遭到污染了,锡球中含有别的物质,在熔点不一样的情况下加热就会出现破裂。解决的办法就一是在焊盘上焊点锡,其次是增加升温或降温的速度,延长升温和降温的时间,可以达到防止结晶破裂的问题。
                        由于时间和精力的关系,这次就写这三个现象,其余的我会在下一次补上,也希望大家多提建议。
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太专业了,有点不太完全理解

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专业啊   好多技术要求啊

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想当初,刚毕业的时候,在海尔手机车间debug线实习的时候,咱也是手焊实习的第一名,n久不搞了,手抖的厉害!怀念
TP & KUNGFU

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牛逼的技术....

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钱工,强啊
静坐常思自己过,闲谈莫论他人非;能吃苦方为有志之士,肯吃亏不是痴人;近君子方显有德,怕小人不算无能;退一步天高地阔,让三分心平气和。

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拍的很专业...了解下...

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学习了,顶!

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谢谢分享,看来技术活难啊

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