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笔记本专用CPU之Intel篇

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发表于 2004-5-19 20:28:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

                                  从486到Mobile PIII
                                   
                                

                                



  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    这块古董一些老DIY应该还认得:)属于486级别,不过是台式机用的型号,当时还没有笔记本电脑专用的486 CPU,和一角硬币的对比足见它的体积巨大。
     

    jMobile Pentium MMX 133MHz,是TCP封装后推出的产品,它其实就是把不可更换的TCP封装焊接在一块转接板上提供更换升级的便利。
     

  







  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    和主板的接口一起拍摄的照片,后来这种封装发展成集成北桥芯片的MMC1和MMC2封装。
     

    Mobile Pentium II MMC1(左)和MMC2(右)对比照片,均集成北桥芯片和L2 cache,大大简化了主板的设计。
     

  







  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    Mobile Pentium II MMC1(左)和MMC2(右)对比照片,请注意上方接口的区别,MMC2也出现在部分主频较高的Mobile
      PII中,是Intel为了厂商顺利过渡到Mobile PIII的设计,大家熟悉的IBM TP600E就是采用MMC 2封装,因此有机会升级到Mobile
      PIII。
   

    Mini-cartridge封装的Mobile PII ,只出现在高主频的Mobile
      PII中, 很快就绝种,是最短命的Intel Mobile CPU封装,相信很多朋友都没有见过:)。
     

  







  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    Mini-cartridge封装的Mobile PII的背面,请注意它的接口针脚,很象MMC2对不对?左边是外壳中拆卸出来的线路板。非常珍贵的图片。
     

    Micro-PGA2封装Mobile Pentium III 500MHz,是可升级的封装,现在的笔记本电脑CPU大多数和这种封装类似。
     

  


 楼主| 发表于 2004-5-19 20:28:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

                                  Mobile PIII到P4-M
                                   
                                

                                



  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    这块是Micro-PGA2封装的Mobile Pentium III 900Mhz ,请注意它使用的插座和前面那块500MHz的Mobile
      PIII不同,其实两种插座都是通用的,不过后期基本上以上图这种插座居多。
     

    j上图左边是Micro-BGA2封装的Mobile PIII 600MHz,可以看到底部有焊接用的锡球,因此这种封装是不可更换的,右边是加上针脚转接板后的Micro-PGA2封装,比起Micro-BGA2就是多了这一块绿色的转接板而已:)。
     

  







  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    Pentium III-M 866MHz,上图摄自大家都非常熟悉的IBM T23:),图中是可更换的Micro-FC-PGA封装。
     

    Pentium III-M和Mobile Pentium III的正面对比。由于Pentium III-M的针脚直接做在基板上,所以比同样有针脚的Mobile
    Pentium III要薄
     

  







  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    Pentium III-M和Mobile Pentium III的反面对比。看到两者针脚设计的不同吗?
   

    Pentium4-M(左)和台式机P4的对比,大小非常相似对吗?
     

  







  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    让我们把台式机P4的上盖去掉,看出来了吗?连内部和线路看起来都一样!
     

    反过来对比一下:)连针脚都是完全相同的,呵呵!他们之间的差异只是在于工作电压和主频。
     

  


 楼主| 发表于 2004-5-19 20:28:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

                                  P4-M到迅驰二代!!
                                   
                                

                                



  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    当然,工作电压的不同造成他们的功耗差异很大,对比一下两者的散热器吧,呵呵!
     

    jPENTIUM4-M和Mobile Pentium III的对比,左边的两块Mobile Pentium III分别是PGA2和BGA2封装。
     

  







  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    Pentium III-M 1200MHz,上图摄自大家都非常熟悉的IBM X30:),图中是不可更换的Micro-FC-BGA封装。
     

    来个大对比吧:)!这些CPU我们多少都在前面介绍过,你认出了几块?
     

  







  
     

   
     

   
     

  
  
     

     

     

     

     

  
  
     

    迅驰的精华:Pentium-M CPU,图中是1.3GHz,摄自大家熟悉的IBM X31,这块CPU为笔记本电脑的实际性能和电池续航能力取得了最佳的平衡,是Intel目前最佳的笔记本电脑CPU产品:)
   

    呵呵,我们现在还没有得到允许公开这些图片,因此只能放一个小图给大家,而且要模糊掉编号,左边是Dothan,右边是现在的Pentium-M
      1.6Ghz,由于具有2M L2,所以Dothan的核心面积比Pentium-M大,整个内核大半都被L2所占据了:)。
     

  


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