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转贴 ThinkPad X60/T60拆解全面看

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发表于 2006-2-5 20:21:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
昨天在日本,新联想公开发布了T43以及X32/41的下一代机型T60p/T60,以及X60s、X60,采用英特尔双核/单核迅驰移动技术。其中X60s采用了低电压版Core Duo L2300(1.50GHz)处理器,X60则采用普通版的T2300/T1300处理器,Intel 945GM芯片组集成Intel 950GMA显卡,另外X60s与X60的区别还在于硬盘,X60s采用1.8寸小硬盘,而X60则采用普通2.5寸的硬盘。在结构设计方面,X60s/60完全是经过全新设计的,没有完全沿承X32/X41现成的结构模板,除了外形。
  T60p不用说是ThinkPad又一代机王了,硬件配置上与T60有很大的不同,T60p在双核平台上搭载的是ATI Mobility FireGL 5200显卡,同时采用15"UXGA+或者14.1"SXGA+高分屏,而且是配备7200转/100GB的2.5寸高速硬盘,非常强劲的硬件平台。通过ITMEDIA的一些拆解图片资料,我们来看看X60与T60在结构设计上分别有什么样重大的改变。
X60s/X60的结构设计
  X60s/X60的外型上没有什么分别,包括结构的设计都是相同,唯一的不同就是硬件的搭载,因X60s采用1.8寸的小硬盘,再加上散热系统的差异性,X60s重量只有1.16Kg,而X60则达到了1.4Kg的整体重量。整体的外形尺寸,则完全沿用了X41的外形,因此尺寸上与X41是一样的。重量却比X41轻,特别是X60s,整机的重量只有1.14Kg
[url=http://www.pconline.com.cn/images/html/viewpic_pconline.htm?&namecode=notebook&subnamecode=home][/url]
X60s(左)与X60(右)的结构对比
  X60s采用TOSHIBA 1.8寸薄盘,与X41所采用的1.8寸HITACHI盘不同。从上图内部结构的对比来看,大致的布局都是相同的,只有硬盘的差异。X60则采用ThinkPad传统的2.5寸硬盘盒架来作为固定,X60s则完全利用了泡沫垫来固定同时起到缓冲保护作用。
[url=http://www.pconline.com.cn/images/html/viewpic_pconline.htm?&namecode=notebook&subnamecode=home][/url]
X60s(左)与X60(右)的外壳对比
  X60s/60都是得合金的底壳,而屏幕面板也都是采用韧性较好的钛复合材料。
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X60s主板的底面
[url=http://www.pconline.com.cn/images/html/viewpic_pconline.htm?&namecode=notebook&subnamecode=home][/url]
X60s主板正面
  这是X60s主板的底面,可以完全看到它的散热系统,导热铜管横跨北桥芯片与低电压版Core Duo L2300处理器,延伸到出风口位置,其中铜散热块下面是北桥Intel 945GM芯片,铝散热块下面才是Core Duo L2300处理器,离风扇最近,遗失在机体内的热量就可以大大减少。再来看看X60的主板与散热系统:
[url=http://www.pconline.com.cn/images/html/viewpic_pconline.htm?&namecode=notebook&subnamecode=home][/url]
X60主板底面
[url=http://www.pconline.com.cn/images/html/viewpic_pconline.htm?&namecode=notebook&subnamecode=home][/url]
X60主板正面
  对比一下X60s你会发现X60的散热组件尺寸上要大得多,而且芯片与处理器的导热管单独使用铜导热管。因为X60采用普通版T2300/T1300处理器,功耗上会比采用低电压处理器X60s更大一些,因此在散热系统的设计上就完全不同,X60的散热套件的尺寸与重量也大于X60s(X60s散热套件厚12mm,X60为15mm)。
  可惜在ITMEDIA的发布新闻中没有说到X60的处理器是何种封装,是不是可以进行更换。编辑反复从不同角度来观察图片,X60应该是采用BGA封装的U,直接焊接在主板上的,没办法进行更换。
  顺便看一下X41的主板:
[url=http://www.pconline.com.cn/images/html/viewpic_pconline.htm?&namecode=notebook&subnamecode=home][/url]
X41主板的底面
  很明显,与X60有非常大的区别,硬件布局是完全不同的。

T60p/T60的设计
  T60系列也是进行重新布局的结构设计,没有沿承T43的任何痕迹,其外观与结构的特点,倒是与Z60有一些相像,不过T60p/T60不是宽屏罢了。

T60p的外形
  之所以说它形似于Z60,是因为T60p同样去掉了屏沿的设计,虽然是一个很小的差别,但是整体看起来就完全脱离了T43的风格,而与Z60是属于同一种感觉的。

T60整体结构图
  从上面T60的结构来看,更可以说是与Z60的设计相同了,硬件的布局特点,散热位置,散热在主板上的金属薄层(主机左旁)。
  很遗憾,ITMEDIA对于T60p/T60的报道仅限于此,没有更多的内容,我们期待在以后相继会有更多的新闻报道出来,第一时间呈现给网友。
四款机型的参数配置参考:
T60p
T60
X60s
X60
处理器Duo Core T2600 (2.16GHz)Core Duo T2500/2400(2.0/1.83GHz)
Core Solo T1300(1.66GHz)
Core Duo L2300(1.5GHz)Core Duo T2300/Core Solo T1300 (1.66GHz)
芯片组Intel 945PM Intel 945PM/GMIntel 945GM
显卡ATI FireGL 5200 ATI X1400/X1300/Intel 950GMA Intel 950GMA
内存1G标配,2G最大256M/512M,最大2G256M/512M,最大2G
硬盘100GB 7200转100G/80G/60G/40G 5400转 80G/40G 5400转
&30G 4200转(1.8")
80G/40G 5400转
显示屏15"UXGA+/14.1"SXGA+15"SXGA+/XGA 14.1"SXGA+/XGA12.1"XGA高亮12.1"XGA
光驱DVD刻录DVD刻录、combo、DVD-ROM外置选配
PCMCIATypeI/IITypeI/IITypeI/IITypeI/II
ExpressCard有有无无
指纹识别有有有有
蓝牙有视机型而定无无
电池时间约5小时约3~6小时约4.5小时约4小时
操作系统WinXP SP2WinXP SP2WinXP SP2WinXP SP2
机体尺寸W329×D268×H31~36mm(15")
W311×D255×H26.6~31mm(14.1")
W268×D211×H20~35mm
重量2.49Kg(15") 2.3Kg(14.1")约1.16Kg约1.44Kg
大约售价40万日元20万日元左右18万日元
发售时间二月中旬(日本)
发表于 2006-2-5 21:53:55 | 显示全部楼层
看了,没看到实物,没什么感觉
发表于 2006-2-6 10:14:46 | 显示全部楼层
呵呵,是啊,没什么感觉。
发表于 2006-2-6 14:28:21 | 显示全部楼层
还得等T60上市了,才会有详细的评测啊。
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