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据美联社报道，由于微处理器中布满电路，所以通常都认为无法通过水冷的方式来直接降低其温度。但是IBM却希望开发一种细如头发丝的水冷管来为片的进一步发展扫清障碍。
随着芯片的体积不断的减小和性能的不断提升，电路的发热量越来越难以控制。而当前普遍采用的通过吸热材料来进行散热的方式已经越来越无法满足需求。但是，IBM却计划拓展一条全新的道路：将芯片垂直堆叠从而利用更小的空间发挥更大的性能，而不是传统的平铺排列的方式。据说这种方法位发热量甚至超过核反应。
为了解决这个问题，IBM的研究人员计划在垂直堆叠的芯片之间加入水冷管，就像是三明治那样。IBM计划于周四的一次科技会议上对此系统进行详细的阐述。这一系统通过一个直径仅为50微米的水冷管来实现。当然，为了保证其正常运转，这种管道将采用全密封的设计。
由于水的比热更大，因此其散热效率更高，也就使得这些微米级的水冷管能够解决芯片发热量过大的问题。这也是为什么许多高端电脑都采用水冷的方式来为机器降温的原因。不过此次IBM的创新之处在于他们希望将这种水冷管直接整合到芯片中。
Envisioneering公司的分析师Richard Doherty说：“这种方法将从根本上解决散热问题。”一位来自乔治亚理工学院的教授Yogendra Joshi则表示，之前曾经有研究人员进行过类似的尝试。不过此次IBM则希望将这种方法商业化。
但是，IBM的这种水冷管项目目前还在实验阶段，据估计要真正实现商业化则至少需要再过5年。
[出处：和讯网] (2008-06-05 17:36:46) 作者：Sam(编译) |
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发表于 2008-6-8 16:00:31
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