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Core i7已经推出一段时间了，虽然定位于高端市场，但也不会减缓新一代PC革命的步伐。按照Intel的产品发布计划，今天第三季度，将会在主流市场推出P55芯片组，以及Core i5处理器，来代替Core2 DUO的终端市场，与此同时，移动市场也将会想新的平台过度。那么就让我们通过P55芯片组平台来预视一下未来的移动平台PM55以及我们钟爱的ThinkPad的发展吧。
单芯片设计
采用单芯片设计的最大好处就是成本的控制，以及设计上的简单化。这里先简单说下，在Intel新的处理器Core i7（应用在P55平台的CPU被命名为i5）中，将会继承内存控制器，GPU等，后面会有介绍。由于部分芯片都被继承到了CPU内了，所以，北桥啊，显卡的GPU，都将不会在主板上出现了。这样给主板的走线、已经PCB板的面积都有所下降，同时，也让主板的成本大大降低（以后换主板会比现在便宜许多哦）。
强大的CPU，强大的整合
上面已经提到了，主板上部分的芯片都被整合到CPU内部了，其将会更强大了。首先就要说的是，整合了北桥。什么是北桥呢，了解计算机的朋友应该不会陌生，他的工作主要是处理内存与CPU交互的作用，同时还提供CPU的类型、主频、FSB、内存支持类型和容量等等的支持。以传统的做法，北桥是被设计在主板上的，现在被整合在CPU内部了，他们之间的传输时点对点模式，速度上势必要比原来的快，减少错误的概率；不仅如此，在CPU内部还集成了GPU芯片（显卡芯片），ThinkPad以后的双显卡机型设计就更加灵活了，直接换个CPU完事。大家不要小看这样的整合哦，想一想，GPU、内存控制器、PCI-E控制器都被整合一起，以后，还会有可能实现CPU内部集成双GPU+火线等等，靠，以后不用买显卡了，直接买CPU就都OK了！
CPU继承了不少东西啊
以上对P55芯片组做了个简单的介绍，大家有兴趣可以到网上去搜索一下相关的新闻和介绍，接下了我想说的是，通过P55芯片组看PM55（移动平台称号）被搭载在ThinkPad上，又将会是一个什么情景……
X系列：由于单芯片的设计，GPU被结成到了CPU内部，以后的X系列有可能也会有双显卡的出现，是X系列的显示性能得以提升（呵呵，跟T系列冲突了）；还是因为单芯片的设计，X系列的散热会比现在好些（就只有集成显卡的时候，主板上就CPU和主板的一个芯片是热源），而且有可能X系列会成为ThinkPad中的上网本，轻薄，将会使X系列的便携等特点发挥的淋漓尽致。
T系列：双显卡设计将会继续，而且相信操作上会比现在偏离，温度的控制也比现在的好，而且，由于单芯片的设计，主板上会空出一片地方，猜想一下，会不会有双独立显卡的设计呢？两个独立GPU构成火线设计，是T系列的现实性能更上一层楼（呵呵，这样的话W又将会是一个什么情景呢），或者继承一些其他的功能芯片，让T系列功能更加丰富，强劲！
W系列：能想到的都有可能，反正就是有多强就有多强！！！
随着第三季度Intel发布P55以及PM55芯片组，我们手中的PC和NB又将会迎来新一轮的革命，我们的ThinkPad也将会续写奇迹吧，最好来个大换血，不单单是硬件平台上的，外观设计也更进一步吧（不要搞得面目全非就好），同时，ThinkPad的上网本本也会出炉吧，呵呵，那就让我们一起期待吧~！
有想法的，有意见的，有……，反正是想说就说吧，欢迎大家跟帖讨论~
PS：从Core i7开始，CPU的核心都由四核起跳，并且所有产品都支持超线程（到目前的产品都是），二级缓存从8MB起跳（高端产品12MB起跳，以后还会有更大的），呵呵，强大吧，8个CPU，12MB的二级缓存，哈哈~
[ 本帖最后由 I小B黑M 于 2009-4-23 20:24 编辑 ] |
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发表于 2009-4-22 17:43:46
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发表于 2009-4-22 18:00:10
