笔记本维修这个行业从形成到成型已经有好几个年头了，很多拥有笔记本的朋友大概都经历过笔
记本维修，于是乎笔记本维修这个词大有成为IT产业的点击率最高的趋势，中关村商场底下的年轻人说
的最多的就是笔记本维修，挂的最多的牌子也是笔记本维修，连收破烂的也时不时提一下笔记本维修，
试想一下，简单的笔记本维修是不怎么难，拆拆装装谁不会？随便焊几下，不好就换板。说到焊接，我
估计中关村有很好的焊接功夫的人不多，如果按照工厂的标准来判定，没多少人能合格。扯远了，回到
正题。笔记本维修毕竟很难来定义，所以一般人喊喊也无所谓，现在大家都喊“维修BGA”，并说成功率
百分百，我觉得有点过了，如果你问大多数维修人员BGA是什么？我估计一大半人答不上来。
在这里我就给大家说一下BGA,一是让大家了解一下BGA,二是大家了解一下BGA的核心技术之所在。
BGA并不是什么很深概念，它仅仅是一种封装形式。BGA往往指的就是主板上用球形封装的大芯片，比如
：南北桥，显卡，网卡等。加焊“BGA”，一般人以为和烤羊肉串差不多。为了给大家一个很直观的概念
，我既不说概念，也不说原理，就从它的实际操作说起，保证大家看完后有所收获。
一个芯片焊好后，从外面看，没什么不一样，但从内部分析，就会有很大的差别。
第一：吹孔
吹孔就是在回焊过程中，锡球表面出现孔状或圆形陷坑，此孔状可能很小，可能很大，看锡
球内气体多少。这种现象出现的话从外面看，就能看到锡球四周有许多小球，造成锡球的不完整，所以
有可能会是芯片和主板接触不好。
造成吹孔的原因就是在回焊过程中，锡球内有气体溢出形成吹孔，解决的办法就是尽量控制
锡球的来源，加强锡球的品质。这一般经常焊接的人能看得出来。
第二：冷焊
冷焊就是锡球表面通常无光泽，造成不完全熔接，这种情况下一般当时没问题，时间久了就会
出现虚焊等问题。
造成冷焊的原因就是焊接热量不足，在锡球没有完全融化的情况下就停止了加热，这一般和操
作人员的实际经验有关。解决的办法就是提高加热的温度曲线，增加焊接的温度，延长焊接的时间，提
高操作人员的实际操作水平。
第三：结晶破裂
结晶破裂就是锡球表面破裂，不是正常的形状，锡球好像爆炸过一般，表面有破裂的痕迹。
造成结晶破裂的主要原因就是锡球遭到污染了，锡球中含有别的物质，在熔点不一样的情况下加热就会出现破裂。解决的办法就一是在焊盘上焊点锡，其次是增加升温或降温的速度，延长升温和降温的时间，可以达到防止结晶破裂的问题。
由于时间和精力的关系，这次就写这三个现象，其余的我会在下一次补上，也希望大家多提建议。 |
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发表于 2009-7-5 22:00:26
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学习了，顶！
